HIF3-2226SCFB Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF3-2226SCFB by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 설계 목표
HIF3-2226SCFB는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터(Contact) 계열 중 하나로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 견고한 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 주기 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 자랑하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 소형형 인터커넥트 솔루션이 필요한 모바일 디바이스, 임베디드 시스템, 고밀도 회로 보드 등에 특히 적합합니다. 용도에 따라 다양한 배치 방향과 전류/전압 등급을 조합할 수 있어 설계 시 유연성을 제공합니다.

핵심 특징 및 경쟁력
주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 데이터 무결성을 높입니다.
• 소형 폼팩터: 공간 절약형 디자인으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 견디는 안정성을 갖춰 까다로운 작업환경에서도 성능을 보장합니다.

경쟁 우위
HIF3-2226SCFB는 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 데이터 전송 품질을 구현할 수 있습니다.
• 높은 반복 커넥션 내구성: 자주 체결/해체가 필요한 어플리케이션에서 내구성이 크게 향상됩니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치와 방향, 핀 배열의 조합으로 시스템 설계에 유연성을 더합니다.

이러한 강점은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 고밀도 모듈과 고성능 인터커넥트가 요구되는 현대 전자 시스템에서 설계 리스크를 낮추고 개발 주기를 단축시키는 요인이 됩니다.

결론
HIF3-2226SCFB는 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어는 까다로운 성능 및 공간 요구사항을 충족하는 시스템을 구현할 수 있습니다. ICHOME은 Hirose의 순수 정품 부품인 HIF3-2226SCFB 시리즈를 다음과 같은 혜택으로 제공합니다: 검증된 조달 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원. 이를 바탕으로 제조사들은 공급 안정성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시제품에서 양산으로의 전환 속도를 높일 수 있습니다.