MDF7C-15P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: Hirose Electric의 MDF7C-15P-2.54DSA(55) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 스페이서/스태커(보드 투 보드)로 고급 인터커넥트 솔루션

서론
MDF7C-15P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric이 제시하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 중 하나로, 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 목표로 설계되었습니다. 2.54mm 피치의 표준화된 배열과 경량화된 구조로, 공간이 협소한 모듈에서도 간편한 설치와 간섭 없는 연결을 보장합니다. 고속 동작 환경에서의 신호 무결성을 유지하고, 전력 전달에도 우수한 성능을 발휘하도록 최적화된 설계 덕분에, 컴팩트한 보드 레이아웃에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 모듈형 시스템이나 스택형 보드 구성에 유연하게 대응하며, 납땜이 어려운 조립 환경에서도 견고한 고정력을 제공합니다. 이러한 특성은 최신 전자 기기에서 요구하는 소형화와 고성능 사이의 균형을 실현합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 삽입 손실을 최소화해 신호 무결성을 유지하고, 고속 데이터 전송 요구를 충족합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 좁은 공간에서도 효과적으로 배치 가능해 휴대형 및 임베디드 시스템의 크기와 무게를 줄여줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성과 안정적인 체결력을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(상/측 방향), 핀 수를 지원해 복합 시스템 설계에 융통성을 부여합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers(Board to Board) 제품군과 비교할 때, MDF7C-15P-2.54DSA(55)는 다음과 같은 강점을 제시합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 심도 있는 신호 품질 개선을 추구하는 설계로, 미세 패턴의 회로에서 유리합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 접속 사이클에서도 안정적이고 견고한 연결을 제공해 수명과 신뢰성을 높입니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 구성의 다양성으로 다양한 시스템 설계 요구에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 회로 기판의 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

결론
Hirose MDF7C-15P-2.54DSA(55)는 고성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 고루 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 설계에서도 안정적인 보드 간 연결과 빠른 개발 사이클을 지원합니다. ICHOME은 MDF7C-15P-2.54DSA(55) 시리즈의 정품 공급처로서, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협력을 통해 설계 리스크를 낮추고 시제품에서 양산까지의 속도를 높일 수 있습니다.