MDF7C-10P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-10P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7C-10P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드 스페이서와 보드-보드 스택커 역할을 한층 강화합니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 안정적인 인터커넥션을 보장하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 내성을 특징으로 합니다. 이 시리즈는 2.54mm 피치를 표준으로 사용해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 모두 지원하며, 컴팩트한 외형에도 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 공간이 좁고 무게와 두께가 중요한 어플리케이션에서 간편한 설치와 신뢰성 있는 운영을 동시에 달성할 수 있도록 최적화되어 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 시스템 전반의 신호 품질을 크게 향상시키며, 간섭과 반사로 인한 성능 저하를 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 슬림하고 경량화된 구조로 모듈형 설계와 밀도 높은 PCB 레이아웃을 가능하게 해, 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 금속 및 플라스틱의 이중구조로 반복 체결 주기에서도 내구성을 유지하며, 고진동 또는 진동 환경에서도 안정적인 접촉을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직) 및 핀 수의 다재다능한 조합이 가능해 다양한 시스템 구성에 맞춰 손쉽게 설계 변경이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 고온 변화, 습도, 진동 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되어, 산업용 및 자동차용 애플리케이션에도 적합합니다.

경쟁 우위 및 결론
경쟁사 제품군, 예를 들어 Molex나 TE Connectivity의 보드-보드 스택커와 비교했을 때 MDF7C-10P-2.54DSA(55)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 동일한 보드 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있으며, 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어 생산성 향상과 유지보수 비용 절감에 기여합니다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션은 시스템 전체의 설계 자유도를 높여, 다양한 레이아웃과 인터페이스 요구를 하나의 부품으로 충족시킬 수 있습니다.

결론적으로, Hirose MDF7C-10P-2.54DSA(55)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 결합한 현대적 인터커넥션 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 기기의 요구를 충족합니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 전기적 성능을 유지하면서 보드 크기와 무게를 줄이고, 기계적 통합을 한층 간소화할 수 있습니다. ICHOME은 이러한 진품 부품을 안정적으로 공급하는 파트너로서, 인증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원을 제공해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다. 필요한 경우 문의를 통해 재고 확인과 주문 절차를 신속히 진행할 수 있습니다.