MDF7C-12DP-2.54DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-12DP-2.54DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 MDF7C-12DP-2.54DSA는 보드 간 고밀도 연결을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 대표 주자입니다. 이 부품은 secure transmission과 칩-레벨 간 밀착을 구현하도록 설계되어, 공간이 제한된 시스템에서도 안정적인 전기적 성능을 제공합니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달과 같은 까다로운 애플리케이션에서도 매력적인 성능을 발휘하며, 작은 페이스와 견고한 기계적 구조가 결합되어 모듈식 설계의 유연성을 제공합니다. 간편한 보드 배치와 조립 프로세스 덕분에 전자 기기의 컴팩트화를 실현할 수 있으며, 진동이나 온도 변화가 많은 환경에서도 일관된 접속 품질을 유지합니다. 또한 12포트 구성과 2.54mm 피치 등 다양한 구성 옵션을 통해 다양한 보드 간 간격과 방향성 요구를 충족합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 신호 무결성을 중요시하는 시스템에서 안정적인 전달을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 간 간섭을 줄이고 밀도 있는 레이아웃을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 매칭 사이클에서도 견고함을 유지하도록 설계된 내구성 높은 구조로, 생산 라인이나 모듈 교체가 잦은 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 조합 가능하여 여러 시스템 설계에 쉽게 맞출 수 있습니다.
• 환경 안정성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 보드 간의 정밀 정렬과 견고한 체결을 보장합니다.
• 보드 스페이서 및 스태커 활용: 보드 간 간격 유지와 안정적인 세팅을 돕는 구성으로, 보드-투-보드 간 인터커넥트의 신뢰성을 높입니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 MDF7C 시리즈는 더 작고 가볍게 설계되었으며, 동일한 공간에서 더 우수한 신호 특성을 제공하는 경우가 많습니다.
• 반복 매팅 사이클에 강한 내구성: 다중 커넥션 사이클에서도 접촉 품질이 안정적으로 유지되도록 설계되어, 생산 공정의 잦은 조립/해체가 필요한 환경에서 유리합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭: 여러 피치, 방향, 핀 수를 조합할 수 있어, 엔지니어가 시스템 요구에 맞춰 모듈 구조를 쉽게 확장하고 재구성할 수 있습니다.
• 보드 간 고속/전력 전달에 최적화: 저손실 설계와 견고한 기계 구조가 결합되어, 고속 데이터 링크나 고전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다.
  이처럼 MDF7C-12DP-2.54DSA는 소형화와 성능 간 균형을 잘 맞춘 솔루션으로, 복잡한 보드 레이아웃과 다양한 시스템 요구를 한꺼번에 충족합니다. 엔지니어들은 이 시리즈를 통해 설계 리스크를 낮추고, 전반적인 전자 시스템의 신뢰성과 효율성을 개선할 수 있습니다.

결론
MDF7C-12DP-2.54DSA는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기의 조합으로 현대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 만족시키는 신뢰할 수 있는 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 임베디드 및 모바일 애플리케이션에서 특히 강력한 선택지이며, 보드 간 데이터 전송과 전력 전달의 안정성을 동시에 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 함께 제공합니다. 제조사들이 설계 위험을 줄이고 시장 진입 속도를 높이려 할 때, ICHOME이 신뢰할 수 있는 파트너가 됩니다.