MDF7C-11P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-11P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7C-11P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트를 안정적으로 구현하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 안정적인 신호 전달과 강인한 기계적 지지력을 제공하며, 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 특징으로 합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전달과 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화되어 있어, 밀도 높은 보드 설계에서의 신뢰성과 재현성을 확보합니다. 또한 간단한 설치와 다양한 회로 구성 지원으로, 소형화된 임베디드 시스템과 모듈러 설계에 적합합니다. 복합 피치와 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 제공하므로, 복잡한 보드 간 인터페이스를 한층 더 간소화합니다.

Key Features
고신호 무손실 설계

• MDF7C-11P-2.54DSA(55)는 고주파에서도 낮은 신호 손실과 우수한 공진 특성을 유지하도록 설계되었습니다. 전송 품질이 중요시되는 보드 투 보드 인터커넥트에서 신호 재생 손실을 최소화하여 시스템 성능을 안정화합니다.
• 인터커넥트 경로의 저손실 특성은 고속 인터페이스나 파워 페이로드의 품질 저하를 억제합니다.

소형 폼 팩터 및 구성 옵션

• 좁은 피치(2.54 mm 모듈)와 컴팩트한 형태로, 포켓형 기기나 휴대용 시스템에서 보드 공간을 최대한 절약합니다.
• 다양한 핀 수와 방향 구성이 가능해, 다층 보드 혹은 보드 간 스택 구조에서 설계 자유도를 높이고, 배선 복잡성을 줄여 생산성을 향상시킵니다.

강건한 기계 설계와 환경 내성

• 반복 접합 사이클에서도 견고한 기계 구조를 유지하도록 설계되어, 제조 공정이나 현장 운영 중의 기계적 스트레스에도 안정성을 제공합니다.
• 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 일관성을 유지하도록 재료 선택과 결합 구조가 최적화되어 있습니다.

Competitive Advantage
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, Hirose MDF7C-11P-2.54DSA(55)는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다.

• 더 짧은 연결 경로와 정밀한 접촉 설계로 반복적인 결합 사이클에서도 낙차 없이 견고한 연결을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성과 피치 옵션을 통해, 시스템 설계에서의 유연성을 크게 높이고, 보드 간 간섭 최소화와 간편한 조립을 지원합니다.
• 열적, 진동적 환경에서의 안정성도 상대적으로 우수하여, 모듈형 설계의 신뢰성을 강화합니다.

Conclusion
Hirose MDF7C-11P-2.54DSA(55)는 높은 성능과 기계적 내구성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 보드 투 보드 스택터 솔루션으로, 현대의 고밀도 전자 시스템에 적합합니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 공간 제약을 극복하고, 전송 품질과 시스템 신뢰성을 한층 강화할 수 있습니다. ICHOME은 이들 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 안정적인 공급망과 설계 리스크 축소를 통해 제조사들의 time-to-market를 가속화합니다. 지금 ICHOME과 함께 MDF7C 라인업의 혜택을 경험해 보세요.