MDF7C-9P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-9P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
MDF7C-9P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로서, 보드 스페이서 및 스태커(보드 간 연결)에 최적화된 설계가 돋보이는 제품군입니다. 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 시스템 통합을 모두 충족하도록 고안되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 이 부품은 좁은 보드 공간에서도 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하도록 설계되었습니다. 피치 2.54mm와 같은 표준 규격은 공간이 촘촘한 임베디드 시스템에서의 손실 없이 신뢰도 높은 연결을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지하며 고속 인터페이스를 안정적으로 지원합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 밀집 형상 보드에서의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose MDF7C-9P-2.54DSA(55)는 다음과 같은 강점을 제시합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 우수한 신호 품질과 레이턴시 이점을 제공합니다.
• 향상된 내구성: 반복 체결 사이클이 요구되는 어플리케이션에서도 성능 저하가 적습니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 보드 간 간격과 방향성, 핀 수 조합으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 차별화 요소는 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 개선하고, 기계적 통합을 한층 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 이점

• 공간이 한정된 모바일, 산업용 및 임베디드 시스템에서의 보드 간 연결에 이상적이며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 배치를 동시에 확보합니다.
• 보드-투-보드 스태커 구성으로 고밀도 모듈링이 필요한 어플리케이션에서 신뢰도 높은 인터커넥트를 제공합니다.
• 다양한 피치와 핀 수 옵션으로 설계 변화에 따른 하드웨어 재구매 및 재설계를 최소화하고, 타임투마켓을 가속화합니다.

결론
MDF7C-9P-2.54DSA(55)는 고성능, 기계적 강인함, 그리고 콤팩트한 설계의 균형을 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 장비의 엄격한 성능과 공간 요건을 동시에 충족시키며, 보드 간 연결의 신뢰성과 확장성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사에 안정적인 공급망과 설계 리스크 최소화를 원하는 고객에게, MDF7C-9P-2.54DSA(55)가 더욱 매력적인 선택이 됩니다.