MDF7C-3P-2.54DSA(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-3P-2.54DSA(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7C-3P-2.54DSA(01)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 간격을 확보하는 스페이서/스택너로 설계되었습니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 자랑하며, 높은 접속 주기와 우수한 내환경 특성으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 타이트한 공간 구성에서도 빠른 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화된 설계가 돋보이며, 보드 제약이 큰 모듈과 임베디드 시스템의 설계자들에게 유연한 구성 옵션을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 품질이 유지됩니다.
• 컴팩트 형상: 소형화된 피치와 외형으로 휴대용 및 공간 제약이 큰 시스템의 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 반복 체결 주기도 안정적으로 작동합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성으로 까다로운 외부 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
MDF7C-3P-2.54DSA(01)는 Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 효율성을 높이고 배선 간 간섭을 줄이면서도 양호한 전기적 특성을 유지합니다.
• 반복 접촉에 대한 내구성 강화: 고 mating cycle 환경에서 견고한 신뢰성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 핀 수, 방향성을 지원해 복잡한 시스템 설계에서도 유연성을 확보합니다.
  이러한 차별점은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

적용 사례 및 설계 고려사항
2.54mm 피치를 사용하는 MDF7C 시리즈는 특히 고밀도 보드 간 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 빛을 발합니다. 서버 모듈, 네트워크 장비, 산업용 제어 유닛, 휴대형 디바이스의 축소형 보드 간 연결에 적합하며, 전력 전달이 필요한 구간에서도 안정적 동작을 제공합니다. 설계 시에는 다음을 고려하는 것이 좋습니다: 보드 간 간섭 방지, 적절한 체결 주기 구성, 작동 온도 및 진동 조건에 따른 씰링과 고정 방식의 선택, 그리고 피치/핀 수 조합이 전체 시스템의 배선 경로와 열 관리에 미치는 영향을 검토하는 것 등입니다.

결론
Hirose MDF7C-3P-2.54DSA(01)는 높은 성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 제약된 설계 공간 속에서도 안정적인 고속 신호 전달과 견고한 반복 접속을 제공합니다. ICHOME은 다음과 같은 혜택으로 genuine Hirose 구성품의 확보를 돕습니다:

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 글로벌 가격 경쟁력
• 빠른 납기 및 전문 지원
  우리는 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 출시 시기를 단축하도록 지원합니다.