MDF7C-20P-2.54DSA(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-20P-2.54DSA(01) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 스페이서, 스태커(보드 투 보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션

소개
MDF7C-20P-2.54DSA(01)는 히로세 전기(Hirose)의 고품질Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers(보드 투 보드)로, 안전한 데이터 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 mating 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업 현장에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 좁은 공간의 보드에서도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인으로 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이로써 설계자는 미니멀한 공간에서 더 나은 전자 시스템 밀도와 신호 품질을 달성할 수 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에 필요한 품질과 일관성을 제공합니다.
• 소형 형상: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 연결/분리에도 견디는 내구성으로 긴 서비스 수명을 약속합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성 선택으로 여러 시스템 아키텍처에 맞춰 손쉽게 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 높은 저항력으로 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 경쟁 제품 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교해 공간 효율성과 전기적 성능 면에서 우위를 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고신뢰성 설계로 다수의 체결 사이클에서도 초기 성능을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 조합이 가능해 복잡한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.
• 이로 인해 엔지니어는 보드 공간을 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

적용 및 설계 이점
고속 데이터 전송 또는 고전력 전달이 필요한 보드-투-보드 어플리케이션에 최적화되어 있습니다. 2.54mm 피치와 함께 제공되는 다양한 구성은 모듈형 설계, 다층 보드 간 정렬 및 스태킹에 이상적이며, 작은 폼팩터에서도 안정적인 체결력을 유지합니다. 방향성과 핀 수 조합의 유연성은 포트 매핑을 간소화하고, 시스템 인테그레이션 시 신뢰도를 높여 설계 리스크를 줄여 줍니다.

결론
MDF7C-20P-2.54DSA(01)는 고성능 전송과 견고한 기계적 특성을 동시에 만족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 공간 제약과 성능 요구를 모두 담아냅니다. ICHOME에서는 MDF7C-20P-2.54DSA(01) 시리즈를 포함한 진품 히로세 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시판 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. 지금 바로 문의해 보세요.