MDF7C-20P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

히로세 일렉트릭 MDF7C-20P-2.54DSA(55) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(보드 스페이서, 보드-투-보드 스태커)로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
MDF7C-20P-2.54DSA(55)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 간섭 없이 안정적인 전송과 콤팩트한 디자인을 실현합니다. 이 시리즈는 보드 스페이서와 스태커(보드-투-보드) 역할을 겸하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 밀폐형 모듈과 공간 제약이 큰 시스템에 적합합니다. 우수한 환경 저항성과 높은 멀티-매팅 사이클 내구성을 갖춰 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계 최적화로 PCB의 밀집 구성을 용이하게 하며, 빠른 조립과 안정적인 기계적 연결을 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 신호 간섭 감소 및 경로 손실 최소화
• 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진
• 견고한 기계적 설계: 높은 매팅 사이클에서도 신뢰할 수 있는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성을 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 뛰어난 내구성 및 안정성

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 MDF7C-20P-2.54DSA(55)가 제공하는 차별점은 다음과 같습니다.

• 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능: 공간 효율과 고속 신호 품질의 균형이 우수
• 반복 매팅 사이클에 강한 내구성: 다중 재장착 요구가 있는 시스템에서 신뢰성 확보
• 광범위한 기계 구성을 위한 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 시스템 설계의 자유도 증가
  이러한 장점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이성을 동시에 제공해 엔지니어가 제품 개발 속도를 높이고 설계 리스크를 낮추는 데 기여합니다.

결론
히로세 MDF7C-20P-2.54DSA(55)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모아 현대 전자제품의 인터커넥트 요구를 충족하는 신뢰성 높은 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 안정적인 전송과 견고한 연결을 필요로 하는 애플리케이션에서 탁월한 선택이 됩니다.

ICHOME은 MDF7C-20P-2.54DSA(55) 시리즈의 정품 히로세 부품을 공급합니다. 선별된 공급원과 품질 보증으로 안심 구매가 가능하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하려는 고객의 니즈에 부합하도록, 신속하고 신뢰할 수 있는 파트를 제공하는 파트너로 자리매김하고 있습니다.