MDF7C-20DP-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: MDF7C-20DP-2.54DSA(55) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터·보드 스페이서, 보드 투 보드 스태커로 진보된 인터커넥트 솔루션

소개
MDF7C-20DP-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 신뢰도 높은 데이터 전달과 전력 전달을 위한 보드 스페이서·스태커 기능을 제공합니다. 좁은 실장 면적에서도 안정적인 접촉과 높은 내구성을 유지하도록 설계되었으며, 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항 특성을 갖추고 있습니다. 간소화된 설계로 공간이 제한된 보드에 손쉽게 적용할 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에도 안정적인 성능을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 높은 신호 품질과 저손실 특성으로 빠르고 안정적인 데이터 전송 구현
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 강한 내구성 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 강한 저항력으로 극한 조건에서도 성능 유지

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, Hirose MDF7C-20DP-2.54DSA(55)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공정 공간 절약 및 회로 밀도 증가
• 반복 결합 주기에 대한 향상된 내구성으로 장기 신뢰성 확보
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성 대폭 향상
  이러한 강점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 한층 간편하게 만듭니다.

적용 사례 및 설계 고려점

• 고밀도 PCB 설계가 필요한 스마트 디바이스, 로봇 시스템, 네트워크 장비에서의 보드 간 인터커넥트에 적합
• 제한된 공간에서의 고속 신호 전달 및 안정적인 전력 공급이 요구되는 애플리케이션에 이상적
• 다양한 핀 수와 피치 구성을 통해 기존 보드 디자인과의 호환성을 높이고, 모듈식 확장을 용이하게 함

마무리
Hirose MDF7C-20DP-2.54DSA(55)는 높은 성능과 기계적 강도, 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 모두 만족시키는 설계를 구현할 수 있습니다. ICHOME은 MDF7C-20DP-2.54DSA(55) 시리즈의 정품 공급처로서, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 안정적 공급과 설계 리스크 감소, 출시 시간 단축을 원한다면 ICHOME의 지원을 활용해 보세요.