MDF7C-6P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

MDF7C-6P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
MDF7C-6P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 간섭 없이 안정적인 전송을 확보하는 말단 구성 요소입니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에서도 견고하게 통합되며, 높은 접촉 수명과 엄격한 환경 조건에서도 신뢰 가능한 성능을 제공합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 동시에 충족하도록 설계되었으며, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에서 안정성을 유지합니다. 소형 패키지로도 효과적인 연결을 구현할 수 있어, 공간 제약이 큰 모듈식 시스템에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 최적화하고 반사를 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계를 더욱 컴팩트하게 만듭니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 접촉 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 내구성이 우수합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 작업환경에서도 성능이 안정적입니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, Hirose MDF7C-6P-2.54DSA(55)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 집적도와 더 나은 전송 품질을 제공합니다.
• 반복 접촉 수명에서의 내구성 강화: 다년간의 반복 연결에도 성능 저하를 최소화합니다.
• 다양한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 배열의 광범위한 옵션으로 복잡한 보드 레이아웃에 유연하게 대응합니다.
• 시스템 설계의 유연성 증대: 여러 애플리케이션에서 모듈식 구성과 간편한 조립을 가능하게 하여 개발 시간과 리스크를 줄입니다.

적용 및 구현 포인트

• 공간이 한정된 보드 간 보드 간 연결에 이상적이며, 고속 신호와 전력 전달이 모두 필요한 모듈에 적합합니다.
• 경량화된 엔클로저나 포켓형 디바이스, 임베디드 시스템의 내부 배선 레이아웃에서 밀도 향상을 제공합니다.
• 고정밀 배치와 견고한 기계적 체결이 필요한 자동화 생산 라인에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 호환성 있는 보드 디자인과의 조합으로 설계 리스크를 낮추고, 납기 내 빠른 공급과 품질 관리의 이점을 누릴 수 있습니다.

결론
Hirose MDF7C-6P-2.54DSA(55)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 보드 간 연결 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족합니다. 작은 공간에서도 높은 신호 품질과 내구성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 크게 높여 줍니다. ICHOME은 MDF7C-6P-2.54DSA(55) 시리즈의 정품 공급처로서, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축시킬 수 있습니다.