MDF7C-8P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: MDF7C-8P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 MDF7C-8P-2.54DSA(55)는 고신뢰성 보드-투-보드 연결 솔루션으로서, 견고한 기계 구조와 안정적 전기 특성을 결합한 직사각형 커넥터 계열입니다. 이 시리즈는 공간이 제한된 임베디드 및 모듈형 시스템에서의 신호 무손실 전송과 고속 동작을 보장하도록 설계되었으며, 진동과 온도 변화, 습도 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외형에도 불구하고 다수의 피치, 방향성, 핀 수 구성을 지원해 설계 자유도를 높이고, 전력 전달 및 고속 데이터 인터페이스의 안정성을 강화합니다. ICHOME은 이들 정품 Hirose 부품을 verified 소싱과 품질 보증을 바탕으로 제공하며, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원을 함께 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 매칭 구조로 고주파 및 신호 품질을 유지하며, 간섭과 반사를 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 피치 다양성과 미세 설계로 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰 가능한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/수평), 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 복잡한 보드 간 인터커넥트 설계를 간소화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온±저온 사이클, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.
• 보드 간 안정성 강화: 보드 간 간섭을 줄이고, 고정밀 어셈블리에 적합한 정밀 컬링 및 위치 가이드를 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 MDF7C-8P-2.54DSA(55)는 같은 기능군에서 더 작아진 공간에 더 나은 신호 품질을 제공합니다.
• 향상된 내구성 및 반복 체결 성능: 고속·다회용 시스템에서 지속적인 신뢰성을 제공하며, 긴 사용 수명 주기에 걸쳐 성능 저하를 최소화합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성을 통해 복잡한 시스템 설계에서의 융통성을 극대화합니다.
• 설계 및 제조 간소화: 모듈식 보드 레이아웃과의 결합이 용이하고, 조립 공정에서의 불량률 감소에 기여합니다.
• 글로벌 지속 가능성 및 공급 안정성: Hirose의 품질 표준과 ICHOME의 인증된 소싱 체계가 장기간의 공급 리스크를 낮춰줍니다.

결론
MDF7C-8P-2.54DSA(55)는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 고밀도 보드 설계에서 강력한 연결성을 제공합니다. Hirose의 정밀성과 신뢰성은 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달 요구를 충족시키며, 공간 제약이 큰 시스템에서도 유연하게 적용할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을Verified 소싱 및 품질 보증과 함께 제공하고, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축시키는 파트너로서 기능합니다.