MDF7C-5P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd
MDF7C-5P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 스페이서, 스태커(보드 투 보드)로 고급 인터커넥트 솔루션
Introduction
MDF7C-5P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 신호 전달의 안정성과 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 최적화되어 있습니다. 높은 mating 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 작은 폼팩터 속에서도 강력한 기계적 강성과 전기적 신뢰성을 제공합니다. 좁은 보드 공간에 깔끔하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 견고한 전력 전달 요구에도 안정적으로 대응합니다. 간결한 배열과 다양한 구성을 통해 설계자는 복잡한 보드 레이아웃에서도 일관된 성능을 확보할 수 있습니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 저하시키는 요인을 최소화하여 고속 전송에서도 낮은 손실과 뛰어난 신호 품질을 제공합니다.
- 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키는 콤팩트한 외형을 구현합니다.
- 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성을 갖추고 있습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성이 가능하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등의 harsh 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers(보드 투 보드)와 비교할 때, Hirose MDF7C-5P-2.54DSA(55)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:
- 더 작은 피트프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 회로 밀도와 개선된 전송 품질을 구현합니다.
- 반복 사용에 강한 내구성: 다수의 체결/해체를 거쳐도 성능 저하가 낮고, 수리나 재조립 시에도 신뢰가 높습니다.
- 폭넓은 기계적 구성 가능성: 다양한 보드 간격, 방향성, 핀 수를 지원해 복합 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 끌어올리며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.
결론
Hirose MDF7C-5P-2.54DSA(55)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 보드 간 간극 관리와 안정적 전력/신호 전달에 특히 강합니다. 견고한 설계와 다양한 구성을 통해 현대의 까다로운 전자 시스템 요구를 충족시키며, 고속 인터커넥션과 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.
ICHOME에서의 혜택
ICHOME은 MDF7C-5P-2.54DSA(55) 시리즈를 정품으로 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 필요한 수급 안정성과 신뢰성을 원하신다면 ICHOME이 최적의 파트너가 되어 드립니다.
