MDF7I-5P-2.54DSA(01) Hirose Electric Co Ltd
MDF7I-5P-2.54DSA(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
MDF7I-5P-2.54DSA(01)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 간섭 최소화와 견고한 기계적 지지력을 바탕으로 secure transmission을 구현합니다. 이 모델은 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 고속 신호 전송과 전력 공급 요건을 안정적으로 충족합니다. 작은 폼팩터 안에서도 높은 연결 강도와 내환경성을 제공하기 때문에 까다로운 모듈형 시스템이나 휴대용 기기, 임베디드 애플리케이션에서 신뢰성 있는 성능을 보장합니다. 설계 최적화로 인해 장기간의 작동 조건에서도 변동 없는 성능을 기대할 수 있습니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하여 높은 신호 무결성을 유지합니다.
- 컴팩트 폼팩터: 공간 효율이 뛰어나고, 디바이스의 소형화와 경량화를 촉진합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥트 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 지원합니다.
경쟁력 우위
Hirose MDF7I-5P-2.54DSA(01)은 동일 계열의 Rectangular Connectors – Board Spacers, Stackers(Board to Board) 분야에서 Molex나 TE 커넥터와 비교해 다음과 같은 차별점을 보입니다. 첫째, 더 작아진 풋프린트에 비해 향상된 신호 성능을 제공해 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다. 둘째, 반복 커팅 및 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인의 신뢰성과 수명 주기가 길어집니다. 셋째, 다양한 기계 구성 옵션과 간편한 어셈블리 설계로 시스템 설계자들이 복잡한 보드 간 연결 구조를 더 유연하게 구성할 수 있습니다. 이로써 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화라는 이점을 한꺼번에 얻을 수 있습니다.
결론
Hirose MDF7I-5P-2.54DSA(01)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 확실한 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족하는 설계가 가능해지며, 차세대 전자 기기의 신뢰성 있는 연결을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 MDF7I-5P-2.54DSA(01) 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조사들은 공급 리스크를 줄이고, 설계 리드타임을 단축하여 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.
