MDF7C-19P-2.54DSA(55) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: 히로세 일렉트릭 MDF7C-19P-2.54DSA(55) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 스페이서, 스태커(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

서론
MDF7C-19P-2.54DSA(55)는 히로세 일렉트릭이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 스페이서와 스태커(보드-투-보드) 구성에서 안정적 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 제공합니다. 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 조건에서도 일정한 성능을 유지하며, 공간이 제한된 보드에의 통합을 촉진합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 설계로, 소형 설계가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 유연성을 한층 높여 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 작고 가벼운 구성으로 휴대형 기기 및 공간 제약이 큰 시스템의 설계를 가능하게 합니다.
• 강인한 기계적 설계: 고 mating 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, MDF7C-19P-2.54DSA(55)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복적인 접속 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기간 사용에서도 안정적인 연결을 보장합니다. 더불어 피치, 핀 수, 배치 방향 등 기계적 구성을 광범위하게 선택할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 크게 높이고, 보드 레이아웃의 제약을 줄여 줍니다. 이러한 장점은 설계 단계에서의 공간 절약과 전력/데이터 성능의 최적화를 동시에 달성하게 해 주며, 모듈링과 제조 공정의 간소화로 전체 개발 주기를 단축하는 효과를 제공합니다. Hirose의 정밀 배열과 고급 재료 선택도 열 팽창이나 진동에 의한 접촉 불량 가능성을 낮추어, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.

결론
히로세 MDF7C-19P-2.54DSA(55)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자기기에서 신뢰성 있는 보드-투-보드 연결을 필요로 하는 상황에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을Verified 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송으로 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시를 앞당길 수 있도록 전문 지원과 함께 안정적 공급망을 보장합니다.