DF4-5P-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-5P-2C Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인 및 직접 와이어-투-보드로 구현되는 첨단 인터커넥트 솔루션

개요
DF4-5P-2C는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 설계와 직접 와이어-투-보드(Wire-to-Board) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 기계적 강도, 그리고 환경적 내성을 동시에 제공하도록 설계되어, 높은 접속 주기와 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조 덕분에, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 및 휴대용 시스템에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 손실을 최소화해 고속 혹은 고전력 전달에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형태로 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 견딜 수 있는 내구성과 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등의 harsh 환경에서도 안정 동작을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁력 우위
다른 보드 인/직접 와이어-투-보드 커넥터와 비교할 때, Hirose DF4-5P-2C의 차별점은 다음과 같습니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 신호 품질을 제공합니다.
• 내구성 강화: 반복 체결 주기에 강한 내구성을 갖춰 장기 신뢰성이 요구되는 어플리케이션에 적합합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 핀 배열, 설치 방향을 지원해 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
  이러한 이점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 작업을 간소화하는 데 기여합니다. 업계 표준인 Molex나 TE Connectivity의 대안들과 비교해도, DF4-5P-2C는 더 작은 설치 공간과 더 높은 신호 신뢰성을 제공합니다.

적용 및 설계 이점
임베디드 시스템, 휴대용 기기, 고속 데이터 커넥션이 필요한 모듈 및 전력 전송 회로에서 DF4-5P-2C의 조합은 설계의 유연성과 성능의 균형을 제공합니다. 보드의 밀도 증가로 인한 배선 복잡성을 줄이고, 고정밀도 제조 공정에서도 일관된 품질의 연결을 보장합니다. 엔지니어링 팀은 피치와 핀 수를 조정해 신호 경로 최적화를 달성하고, 다양한 방향성에서의 설치 요구를 만족시킬 수 있습니다.

결론
DF4-5P-2C는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 충족하는 interconnect 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호 및 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 높은 연결을 제공하며, 설계의 유연성과 제조의 간소화를 가능하게 합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품인 DF4-5P-2C를 보증된 소싱과 품질 관리 하에 글로벌 가격으로 제공하며, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성, 설계 리스크 감소, 출시 시간 단축을 돕습니다.