DF4-8P-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-8P-2C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인(Board In), 직접 와이어-투-보드 연결을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
DF4-8P-2C는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 인 설계와 직접 와이어-투-보드 연결을 위한 최적의 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되어 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 높은 체결 사이클에도 견디는 구조와 뛰어난 환경 저항력을 갖추고 있어, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 현대의 공간 제약이 큰 전자 시스템에서 신뢰성 있게 작동합니다. 좁은 보드 공간에 맞춘 최적의 형상은 시스템의 밀도 향상과 열 관리의 유연성을 동시에 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 최적화하고, 노이즈 민감한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 콤팩트한 형상: 임베디드 시스템과 모바일 기기에서의 소형화 요구를 충족하며, 보드 레이아웃의 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 모듈에 적합하도록 내구성과 견고함을 강화해 수명 주기 동안 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 유지할 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 계열과 비교해 보면, Hirose DF4-8P-2C는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 비해 우수한 신호 성능으로 공간 효율성과 성능의 균형을 잘 맞춥니다. 반복 체결 환경에서의 내구성이 강화되어 생산 라인이나 디바이스 교체 구간에서도 신뢰도가 높습니다. 또한 다양한 기계적 구성을 지원하여 여러 보드 레이아웃과 케이싱 설계에 유연하게 맞출 수 있습니다. 이러한 장점은 보드 면적 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화로 이어져 엔지니어가 시스템 설계에서 보다 자유롭게 최적화를 진행하도록 돕습니다.

결론
DF4-8P-2C는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 응용 분야에서 우수한 선택지로 작용하며, 보드 설계의 복잡성을 줄이고 시스템 통합 속도를 높이는 데 기여합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 다루며 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협업을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.