HIF2E-50D-2.54RB(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2E-50D-2.54RB(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직접 와이어-투-보드 연결을 위한 고급 인터커넥트 솔루션

도입
HIF2E-50D-2.54RB(20)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors로, 보드 인(PCB에 직접 결합) 및 Direct Wire to Board 구성에서 안정적인 전송과 컴팩트한 모듈화를 실현합니다. 이 커넥터는 높은 접속 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 간결한 레이아웃에 의한 쉽고 빠른 조립으로, 설계의 복잡도를 줄이고 시스템의 신뢰성을 높여줍니다.

주요 특징
HIF2E-50D-2.54RB(20)는 다층 시스템에서의 신호 무손실 특성을 중시하는 설계 철학을 담고 있습니다. 저손실의 신호 경로와 정밀한 접촉면으로 고속 데이터 전송에서의 신호 무결성을 향상시키며, 2.54mm 피치의 표준화된 간격은 다양한 보드 설계와의 호환성을 높입니다. 이 커넥터의 컴팩트한 폼 팩터는 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 직접 기여합니다. 견고한 기계적 구조는 반복적인 결합/해체에서도 우수한 내구성을 보여주며, 다양한 핀 수와 방향성 옵션으로 설계 여유를 제공합니다. 또한 온도 변화, 진동, 습도와 같은 환경 변수에 대한 저항성이 우수해 극한 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 이러한 특징들은 고속 신호는 물론 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동종 커넥터와 비교할 때, HIF2E-50D-2.54RB(20)는 몇 가지 명확한 차별점을 제공합니다. 먼저 더 작고 가벼운 풋프린트로 보드 공간을 절약하면서도 신호 성능을 유지합니다. 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인과 내구 요구가 높은 애플리케이션에서 더 긴 수명을 제공합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션(핀 배열, 방향성, 핀 수 등)을 제공해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 감소시키고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 원활하게 진행할 수 있습니다. 차별점은 최종 시스템의 크기, 무게, 전력 관리 및 신뢰성 측면에서 경쟁사 대비 명확한 가치 제시로 이어집니다.

적용 분야
이 시리즈는 컴팩트한 임베디드 시스템, 의료 기기, 산업 자동화 및 로봇 시스템, 자동차 전장 모듈, 통신 기기 등 다양한 분야에서 활용 가능성이 큽니다. 보드 인 및 직접 와이어 투 보드 구성의 유연성 덕분에 공간 제약이 큰 설계에서도 고성능 interconnect를 구현할 수 있습니다. 고속 데이터링크나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다.

결론
Hirose HIF2E-50D-2.54RB(20)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 설계의 균형을 잘 맞춘 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 까다로운 성능과 공간 요구를 동시에 충족하며, 현대 전자 시스템의 신뢰성과 효율성을 높이는 핵심 부품으로 자리매김합니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이는 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.