HIF2E-16D-2.54RA(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2E-16D-2.54RA(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF2E-16D-2.54RA(20)는 보드인(Board In) 방식과 직배선(Wire to Board) 구성을 모두 지원하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 모델입니다. 보드 공간을 효율적으로 활용하면서도 안정적인 전송 성능을 보장하도록 설계되어, 밀집된 전자 모듈에서의 신뢰도 높은 인터커넥트를 필요로 하는 응용 분야에 최적화되어 있습니다. 높은 체결 주기에서도 변형 없이 지속 가능한 성능을 유지하며, 소형화된 디자인이 필요한 휴대용 기기부터 임베디드 시스템에 이르기까지 다양한 레벨의 공간 제약에 잘 맞습니다. 또한 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하도록 설계되어 까다로운 환경에서도 일관된 동작을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 전송 및 정합 성능이 우수합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 모듈에서도 간편한 집적이 가능해 시스템 현대화를 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에 강한 내구성으로 유지 관리 및 수명 주기를 향상시킵니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향(정사각형/직각), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 폼팩터와 더 높은 신호 성능: 유사 계열의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교해 시스템 공간을 절약하면서도 전기적 성능을 향상시킵니다.
• 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성: 다중 체결 사이클에서도 신뢰성을 잃지 않는 설계로 수명주기를 연장합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치와 방향, 핀 구성으로 복잡한 시스템 레이아웃에서도 손쉽게 적용할 수 있습니다.
  이러한 차별점은 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 설계 통합의 간소화를 가능하게 하여 엔지니어가 최신 전자구조의 요구에 더 빠르게 대응하도록 돕습니다.

결론
HIF2E-16D-2.54RA(20)는 고성능과 기계적 강건함을 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현장 요구의 엄격한 성능과 공간 제약을 동시에 만족합니다. 이 제품군은 고속 신호와 전력 전달이 필요한 현대 전자 기기에서 신뢰도 높은 연결을 구현하는 데 적합합니다. ICHOME은 HIF2E-16D-2.54RA(20) 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 설계 위험 감소를 돕습니다. 충분한 설계 여유와 신뢰성 있는 공급망이 필요한 기업이라면, Hirose의 HIF2E-16D-2.54RA(20)와 ICHOME의 서비스 조합이 합리적인 선택이 됩니다.