HIF2E-40D-2.54RB(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2E-40D-2.54RB(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

서론
HIF2E-40D-2.54RB(20)는 Hirose Electric의 보드 인, Direct Wire to Board 형태의 고품질 직사각형 커넥터로서 첨단 인터커넥트 시스템의 핵심 연결부를 담당합니다. 이 시리즈는 안정적 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 우수한 기계적 강성을 결합해 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 임베디드 시스템과 휴대형 기기에 특히 강점을 보입니다. 넓은 온도 범위와 진동 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 구조로 설계되었으며, 제한된 보드 공간에 손쉽게 밀착 설치할 수 있도록 최적화된 핀 배열과 피치를 제공합니다. 빠른 조립과 견고한 접촉 신뢰성으로 생산 라인의 리드타임을 단축시키는 한편, 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 우수한 임피던스 관리로 신호 무결성을 유지합니다. 고주파에서도 반사 손실과 크로스토크를 최소화해 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 프런트-사이드의 공간 제약이 심한 모바일 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 간 간격을 좁히면서도 성능을 저하시키지 않는 미니멀한 구조를 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있도록 설계된 내구성 높은 구성 요소와 접점 구조를 채택해 긴 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 여러 보드 레이아웃과 와이어링 구성에 쉽게 매칭할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 고온-저온 변동, 진동, 습도 조건에서도 성능과 접촉 신뢰성을 유지하는 설계로 까다로운 산업 환경에 적합합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해도 HIF2E-40D-2.54RB(20)는 공간 효율성과 신호 품질에서 우위를 제공합니다. 보드 실장 밀도를 높이면서도 손실과 간섭을 줄이는 설계가 특징입니다.
• 반복 커넥션에 대한 향상된 내구성: 다수의 mating/demating 사이클에서 안정적인 접촉 저항을 유지하는 구조로, 유지보수나 모듈 교체가 잦은 애플리케이션에 특히 유리합니다.
• 광범위한 기계 구성을 통한 시스템 설계의 유연성: 피치, 핀 배열, 방향성 등 다양한 구성으로 제조사 의도에 맞춘 맞춤형 인터커넥션 설계가 가능합니다. 이는 시스템 전체의 레이아웃 단순화와 시간 단축에 기여합니다.
• 시스템 통합의 간소화: 보드 인-와이어 투 보드 구성의 간편화와 신뢰성 있는 체결로 조립 공정을 간소화하고, 전력/데이터 전달 경로의 안정성을 높여 전반적인 설계 리스크를 낮춥니다.

결론
HIF2E-40D-2.54RB(20)는 고성능 전송과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 외형을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 성능 및 공간 요구를 만족합니다. 이 제품은 신뢰성 있는 데이터 전송과 견고한 연결을 필요로 하는 설계자들에게 매력적인 선택지이며, 빠르고 예측 가능한 공급을 통해 생산 일정과 개발 리스크를 줄여 줍니다. ICHOME에서는 HIF2E-40D-2.54RB(20) 시리즈의 정품 공급과 함께 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 프로젝트의 설계 단계에서부터 양산까지 안정적으로 파트너가 되어 드리며, 최신 인터커넥트 솔루션의 구현을 돕습니다.