HIF2E-14D-2.54RB(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: HIF2E-14D-2.54RB(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF2E-14D-2.54RB(20)는 Hirose가 설계한 고품질 직렬 Rectangular Connectors로, 보드 인(Board In) 형식과 다이렉트 와이어 투 보드 방식 간의 우수한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 2.54mm 피치의 20핀 구성을 갖춘 이 커넥터는 밀집된 보드 레이아웃에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하며, 진동이나 온도 변화가 큰 환경에서도 견고한 기계적 강성을 유지하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전송과 낮은 손실 특성을 바탕으로 복잡한 시스템에서의 간섭을 최소화하고, 공간 제약이 큰 모바일 기기나 임베디드 시스템의 하드웨어 설계를 단순화합니다. 이 제품은 빠른 체계 구성과 신뢰성 향상이 필요한 현대 전자기기에 특히 적합하며, 조립과 조정이 용이한 구성을 통해 설계과 제조 현장의 리스크를 줄여줍니다. I/O 연결부의 안정적 접촉과 함께, 기계적 마모에 강한 구조는 반복적 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다. 소형이면서도 견고한 이 모듈은 고속 데이터 전송이나 고전력 구간에서도 일정한 품질을 유지하도록 최적화되어 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 강화
• 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션에 기여
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 작동 보장

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때, Hirose HIF2E-14D-2.54RB(20)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 미세공정 설계에 유리
• 반복 접속에 강한 내구성으로 장시간 사용 시 성능 저하 최소화
• 폭넓은 기계 구성을 통해 시스템 설계의 융통성 및 레이아웃 최적화 가능
  이러한 차별화 요소 덕에 엔지니어는 보드의 물리적 규모를 줄이면서도 전기적 성능을 유지하고, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 또한 2.54mm 피치의 표준화된 인터페이스로 모듈 간 호환성과 조립 용이성을 확보합니다.

결론
Hirose HIF2E-14D-2.54RB(20)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 설계 초기부터 제조까지의 리스크를 낮추는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 고객의 공급망 리스크를 줄이고 출시 속도를 높여드립니다. 신뢰할 수 있는 파트너로서, 원활한 조달과 품질 보장을 원하신다면 ICHOME이 함께하겠습니다.