HIF2E-50D-2.54RA(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: HIF2E-50D-2.54RA(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직접 와이어 투 보드의 첨단 인터커넥트 솔루션

서론
HIF2E-50D-2.54RA(20)는 Hirose Electric의 정교한 직사각형 커넥터로, 보드 인 및 직접 와이어 투 보드 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 이 시리즈는 좁아진 공간에서도 안정적인 고속 신호나 전력 전달이 필요할 때 특히 강점을 발휘합니다. 작은 폼팩터에 고밀도 피치를 구현하면서도 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 밀집된 모듈형 시스템이나 임베디드 플랫폼의 설계에 유리합니다. 설계 초기부터 공간 제약을 고려한 optimized 구성으로, 보드 간 연결의 신뢰성과 제조 공정의 단순화를 동시에 달성합니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고信号 무손실 설계: 저손실 경로와 임피던스 관리로 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 목표를 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춤화가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 높은 내성을 갖추고 까다로운 환경에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 핀을 제공하거나 더 높은 신호 품질을 유지하는 설계로, 칩 간 연결의 간섭을 줄이고 회로 설계의 여유를 만듭니다.
• 반복 체결에서의 내구성 강화: 다수의 체결-해체 주기에서도 일정한 접촉 품질과 안정된 전기 특성을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성 확대: 방향성, 핀 배열, 커넥터 길이 등 다양한 조합으로 성능과 공간 제약을 함께 만족시킬 수 있습니다.
• 제조 파트너십과 품질 체계: Hirose의 품질 표준에 기반한 설계와 제조 공정으로, 설계 리스크를 낮추고 양산 시 신뢰성을 높입니다. 경쟁사 대비 신속한 공급체계와 호환성도 강점으로 작용합니다.

결론
HIF2E-50D-2.54RA(20)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 고신뢰성 Rectangular Connectors로, 보드 인 및 직접 와이어 투 보드 애플리케이션에서 공간 제약을 극복하면서도 안정적인 전력 및 데이터 전달을 가능하게 합니다. 밀도 높은 모듈러 시스템에서의 설계 자유도와 내구성은 현대 전자제품의 성능 요구를 충족합니다. ICHOME에서는 HIF2E-50D-2.54RA(20) 시리즈의 진품 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 고객의 프로젝트에 맞춘 안정적인 공급 체인과 기술 지원으로 더욱 원활한 개발을 지원합니다.