HIF12-50DT-1.27R(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF12-50DT-1.27R(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

서론
HIF12-50DT-1.27R(71)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드인(Board In) 구성과 Direct Wire to Board 접점을 결합한 설계가 특징입니다. 정밀한 전송 안정성, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 모두 추구하는 고사양 인터커넥트 솔루션으로서, 까다로운 환경에서도 안정된 동작을 보장합니다. 높은 체결 사이클 성능과 우수한 환경 저항성 덕분에 고속 신호 전송이나 고전력 전달이 필요한 응용 분야에서도 신뢰할 수 있습니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 구조로, 빠른 설계 검증과 간소화된 조립 프로세스를 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 및 고주파 응용에서도 안정적인 데이터 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서의 미니aturization 요구를 만족시키며, 설계 공간을 효율적으로 활용합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 변형 없이 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 생산 라인과 현장 설치에서의 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계에 필요한 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 변화 등에 견디는 내환경 특성으로 열악한 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 계열의 커넥터와 비교해 공간 효율성과 전송 품질 측면에서 유리한 설계가 가능하며, 보드 레이아웃의 여유를 확보합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 강화된 내구성: 다중 접촉 설계와 내구 재료 선택으로 재체결 시에도 신뢰성이 유지되어 제품 수명 주기를 연장합니다.
• 다양한 기계적 구성의 폭넓은 지원: 피치, 방향성, 핀 수의 변형이 폭넓어 시스템 설계에서의 물리적 제약을 완화합니다.
• 전기적 성능과 기계적 융합의 최적화: 신호 품질과 물리적 견고성을 동시에 고려한 인터페이스 설계로, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급 요건을 동시에 만족합니다.

적용 포인트와 설계 고려사항

• 공간 제약이 큰 보드에서의 배열 구성과 피치 선택이 성능과 제조 용이성에 직접 영향을 미칩니다.
• 고속 신호나 고전력 요구가 있는 애플리케이션에서의 체결 주기와 온도 상승 관리가 핵심 설계 변수입니다.
• 방향성 및 핀 배열의 조합을 통해 보드 레이아웃의 유연성을 극대화하고, 고정밀도 커넥션이 필요한 모듈 간 인터페이스를 안정화합니다.

결론
HIF12-50DT-1.27R(71)는 높은 성능의 전기적 신호 전달과 견고한 기계적 강성을 소형화된 형태로 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 효율성과 신뢰성의 균형을 통해 현대 전자 시스템의 설계 요구를 충족시키며, 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 필요한 응용 분야에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하여 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 디자인 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하고 싶은 제조사들에게 신뢰할 수 있는 파트너가 되어 드립니다.