DF4-12PA-2R26 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-12PA-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF4-12PA-2R26는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드인(Board In) 및 다이렉트 와이어 투 보드 방식에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 구성으로 인해 공간 제약이 큰 모듈에 이상적이며, 뛰어난 기계적 강도와 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 지속적인 성능을 제공합니다. 설계가 최적화되어 있어 기판 간 간섭을 최소화하고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건이 까다로운 애플리케이션에서도 안정성을 유지합니다. 작은 보드 공간에 쉽게 배치할 수 있어 모듈화와 시스템 통합을 간소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질과 전송 품질을 균형 있게 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 임베디드 및 휴대용 시스템에서의 미니어처라이제이션에 적합합니다.
• 튼튼한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계에 맞춘 커스터마이즈가 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등에 견디는 견고한 외관과 접속 품질을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 보드 인/와이어 투 보드 커넥터 솔루션과 비교했을 때 DF4-12PA-2R26은 다음과 같은 장점을 제공합니다. 더 작은 외형 대비 우수한 신호 성능으로 보드 공간을 절약하고, 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 제조 공정의 신뢰성을 높입니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성이 커지며, 케이블 관리와 인터커넥트 배치를 보다 자유롭게 구현할 수 있습니다. 이로써 엔지니어는 전기적 성능을 유지하면서도 전체 시스템의 무게와 크기를 줄이고, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. Hirose의 품질과 공정 관리 능력이 더해져, Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사 대비 설계 리스크를 낮춘 솔루션으로 평가받고 있습니다.

결론
DF4-12PA-2R26은 고성능과 기계적 강건성, 그리고 컴팩트함을 한꺼번에 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시키며, 시스템 인테그레이션의 효율을 높여줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 안정적인 공급망을 제공합니다. 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 필요한 확실한 파트너가 되어 드립니다. DF4-12PA-2R26으로 고신뢰도 interconnect를 구현하고, 차세대 제품의 성능과 신뢰성을 한층 강화해 보십시오.