HIF2C-40DT-1.27R Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2C-40DT-1.27R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF2C-40DT-1.27R는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 인(Board In)과 직접 와이어(Wire-to-Board) 방식의 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 설계의 손쉬운 통합, 그리고 기계적 강성을 결합해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성 덕분에 고속 데이터 전송 또는 전력 공급이 요구되는 응용 분야에서도 신뢰할 수 있습니다. 제한된 공간의 보드에 최적화된 구조로 구성되어 있으며, 빠르게 변화하는 현대 시스템의 고속/전력 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송에서도 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조로, 산업용 및 자동차용 등 까다로운 환경에 적합합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치 1.27mm를 기반으로 한 다수의 핀 수, 배열 및 방향성 옵션을 제공해 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity 등과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제시합니다. 제한된 실장 공간에서도 다수의 핀 수를 구현할 수 있어 보드 설계를 간소화합니다.
• 재질과 구조 설계를 통해 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 긴 수명 주기를 요구하는 애플리케이션에서 신뢰도가 높습니다.
• 폭넓은 기계 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 피치, 핀 수, 배열 방식의 다양성은 모듈형 플랫폼이나 다채로운 모듋 구성을 필요로 하는 엔지니어링 팀에 특히 유리합니다.
• 전자 회로의 전기적 성능과 기계적 통합을 동시에 향상시켜 보드 크기 축소, 성능 향상, 조립 공정의 간소화를 도모합니다. 이로써 전체 시스템의 개발 주기 단축과 비용 절감에 기여합니다.

결론
HIF2C-40DT-1.27R는 고성능과 견고한 내구성, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 제약을 만족시킵니다. 이러한 특성은 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 응용 분야에서 특히 강력한 선택지로 작용합니다. ICHOME은 Hirose의 HIF2C-40DT-1.27R 시리즈의 정품 공급처로서, 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협력을 통해 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.