DF4-6PA-2R26 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-6PA-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

DF4-6PA-2R26는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 중 하나로, 보드 인(Board In) 및 Direct Wire to Board 구성을 위한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 가능하게 하도록 설계되었으며, 엄격한 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성은 열악한 산업 현장이나 공정 기계가 많은 시스템에서도 일관된 성능을 제공하는 데 기여합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원합니다. 이처럼 소형화된 폼팩터와 견고한 설계의 조합은 임베디드 시스템이나 모듈형 디자인에서의 간편한 통합과 신뢰성 있는 동작을 확보합니다.

주요 특징
고신호 무결성 및 저손실 설계: 신호 무결성을 최우선으로 하는 핀 배열과 임피던스 매칭으로 고주파 대역에서도 반사와 손실을 최소화합니다. 이로 인해 고속 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 안정적인 데이터 전송이 가능합니다.
컴팩트한 폼팩터: 작아진 외형은 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하고, 보드 밀도를 높여 전체 시스템 크기를 감소시키는 데 기여합니다.
강건한 기계 설계: 반복적 결합 사이클에서도 변형 없이 견고하게 작동하는 구조로 설계되어, 제조 시험과 현장 사용에서의 내구성을 확보합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 아키텍처에 맞춘 맞춤형 설계가 가능하며, 여러 모듈 간의 연결과 배치를 간소화합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 신뢰할 수 있는 접점 품질과 재질 특성을 갖추고 있어 산업 환경 및 야외 자재 취급 시스템에서도 안정적 성능을 보장합니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 분야에서 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해, Hirose의 DF4-6PA-2R26은 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능, 반복 결합 주기에 대한 강력한 내구성을 제공합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 크게 증가하며, 동일한 공간에서 더 많은 포트와 연결을 구현할 수 있습니다. 이처럼 소형화된 설계와 높은 전기적 성능의 조합은 보드 공간 축소, 전력 전달의 신뢰성 향상, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 엔지니어가 복잡한 패키징 문제를 효율적으로 해결하도록 돕습니다.

적용 및 공급망 이점
하이브리드 신호 및 파워 시스템이 필요한 자동차 전자, 산업용 제어, 통신 장비, 고성능 모바일 및 가전 분야에 광범위하게 적용될 수 있습니다. DF4-6PA-2R26의 소형화된 설계는 고밀도 보드 설계에서 공간 효율성을 극대화하고, 고속 데이터 링크나 파워 배분 모듈의 신뢰성을 높입니다. 또한 ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해 확인된 소싱과 품질 보증을 제공하고, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다. 정품 인증과 품질 관리가 보장된 구매 경로를 통해 설계 단계에서의 불확실성을 낮추고, 체계적인 공급망 관리가 가능해집니다.

결론
Hirose DF4-6PA-2R26은 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모아 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 만족시키는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 고속 신호와 파워 전달이 필요한 다양한 애플리케이션에서 공간 제약을 극복하고, 견고한 연결을 지속적으로 제공합니다. ICHOME의 정품 공급망과 결합하면 설계 리스크를 줄이고 시간당 시장 진입 속도를 높이며, 엔지니어가 차세대 기기 설계에 집중할 수 있는 환경을 만듭니다.