DF4-13PA-2R26 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-13PA-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF4-13PA-2R26는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 타입과 직접 와이어-투-보드 구성을 결합한 고내구성 솔루션입니다. 견고한 체결 신뢰성과 공간 제약이 큰 설계에서 안정적인 신호 전송을 보장하도록 설계되어 있으며, 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 소형 폼팩터에 최적화된 설계로 좁은 보드 공간에 손쉽게 적합하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리할 수 있습니다. 이로써 밀집형 시스템이나 휴대형 기기에 대한 모듈화된 인터커넥트를 구현하는 데 이상적인 선택이 됩니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 노이즈와 손실을 최소화하여 신호 무결성을 유지하고, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 공간이 한정된 임베디드 및 휴대용 시스템에서의 디바이스 미니어추어를 가능하게 하며, 보드 밀도를 효과적으로 낮출 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥터 체결에서도 높은 내구성과 안정성을 제공하여 생산 라인과 현장 환경에서의 신뢰성을 강화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, DF4-13PA-2R26은 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 실현합니다. 이로써 보드 면적 축소와 함께 전력 및 데이터 전송 품질 개선이 가능해집니다.
• 반복적인 접속 사이클에서도 더 우수한 내구성을 제공해 장기 신뢰성을 강화합니다. 이는 수차례의 체결과 해체가 필요하거나 유지보수 주기가 긴 애플리케이션에서 큰 이점을 제공합니다.
• 광범위한 기계적 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 서로 다른 보드 레이아웃과 하니스 구성에도 적합하도록 범용성을 갖춘 점이 특징입니다.
• 이런 요소들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 설계 고려사항
고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 요구되는 현대의 전자 시스템에서 DF4-13PA-2R26은 보드-인, 직접 와이어-투-보드 구성의 이점을 제공합니다. 공간 제약이 큰 모듈에서 케이블 하니스의 복잡성을 줄이고, 간편한 핀 구성을 통해 조립 시간을 단축시키며, 다양한 기계적 옵션으로 모듈 간 커넥션 설계를 유연하게 관리할 수 있습니다. 제조 현장에서는 신뢰 가능한 소싱과 품질 보증이 더해져 공급 리스크를 감소시키고, 설계 검증과 타깃 출시 일정을 가속화하는 효과를 얻을 수 있습니다.

마무리
Hirose DF4-13PA-2R26은 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한 번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 HA사 브랜드의 정품 부품을 엄격한 검증 절차를 거쳐 공급하며, 합리적인 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문적인 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조업체는 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.