DF4-2PA-2R28 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-2PA-2R28 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직접 와이어 투 보드용 첨단 인터커넥트 솔루션

DF4-2PA-2R28는 히로세 전기(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 구성과 직접 와이어 투 보드(Direct Wire to Board) 연결에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 정밀한 신호 전달과 공간 효율성을 모두 만족하도록 설계된 이 부품은 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하여, 까다로운 요구가 있는 현대의 전자 시스템에서 안정적인 성능을 보장합니다. 좁은 보드 공간에서도 손쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 필요한 설계에 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합한 성능을 제공합니다.
  -Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 밀도를 높여 줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 내구성과 안정성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도를 확대합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견고한 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 솔루션과 비교했을 때, DF4-2PA-2R28은:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하여 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 높입니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 뛰어나 오랜 사용 수명과 유지보수 감소를 지원합니다.
• 기계 구성 면에서 폭넓은 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

적용 분야 및 설계 포인트
임베디드 시스템, 고밀도 모듈, 산업용 제어 장비, 의료 기기 등 신호 품질과 공간 제약이 동시에 요구되는 환경에서 특히 강점을 발휘합니다. 피치와 핀 배열의 다양성은 다양한 보드 설계와 인터커넥트 레이아웃에 쉽게 맞춤화할 수 있게 해 주며, 직접 와이어 투 보드 구성의 단순성으로 조립 공정에서도 시간과 비용을 절감합니다. 설계 시 주의할 점은 커넥터의 케이블 및 하네스와의 정확한 매칭, 체결 시의 가이드 로딩, 열 사이클 고려를 통한 열 관리 여부입니다.

결론
히로세 DF4-2PA-2R28은 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 첨단 인터커넥트 솔루션으로, 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 생산 파이프라인의 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하며, 글로벌 고객의 요구에 맞춘 원스톱 공급을 실현합니다.