DF4-13PA-2R28 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF4-13PA-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF4-13PA-2R28은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 인(Board In) 구성과 직접 와이어 투 보드(WTB) 인터페이스를 한꺼번에 제공하는 솔루션입니다. 이 부품은 밀도 높은 모듈러 설계가 필요한 현대 전자기기에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 높은 접합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어, 진동, 온도 변화, 습도와 같은 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드로의 통합을 쉽게 해주는 최적화된 디자인 덕분에 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 충족하면서도 시스템의 전체 크기를 줄일 수 있습니다. 이 글은 DF4-13PA-2R28의 핵심 특징과 경쟁적 우위를 조망하고, 엔지니어들이 설계 초기부터 안정성 있는 인터커넥트를 선택하는 데 도움을 주고자 합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 최적화된 임피던스 관리로 신호 품질이 향상되며, 고주파 환경에서도 안정적인 데이터 전송이 가능합니다.
  -Compact Form Factor: 소형화된 폼팩터로 휴대형 기기와 임베디드 시스템에서 공간 제약을 완화합니다.
  -강인한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견디도록 설계된 내구성 있는 구조로 생산 라인이나 교체가 잦은 응용에 적합합니다.
  -유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 다양한 보드 레이아웃과 시스템 요구에 맞춤형 구성이 가능합니다.
  -환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계된 방진·방습 특성과 높은 신뢰성을 제공합니다.

경쟁력 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 DF4-13PA-2R28은 같은 공간에서 더 나은 신호 품질과 더 낮은 전달 손실을 구현합니다.
• 반복 접촉 내구성의 향상: 잦은 결합 및 분리에 따른 마모에 강한 구조로 장기간의 고신뢰성 작동을 보장합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭: 핀 배열, 다중 핀수, 방향 설정의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 자유도가 커집니다.
• 시스템 설계 간소화: 소형 크기와 유연한 구성도로 기계적 인터페이스를 용이하게 조정하고, 보드의 복잡도를 줄일 수 있습니다.

결론
Hirose DF4-13PA-2R28은 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 고속 신호나 파워 전달 경로의 안정성을 확보하면서도 보드 레이아웃의 밀도를 효과적으로 관리할 수 있습니다. 이와 함께 ICHOME은 DF4-13PA-2R28를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, Verified sourcing과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 약속합니다. 제조사들은 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 디자인 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다. 필요 시, ICHOME의 기술 지원 팀이 설계 초기 단계부터 구체적인 구성 최적화를 도와드립니다.