HIF2E-20D-2.54RB Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2E-20D-2.54RB by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

HIF2E-20D-2.54RB는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드인(Board In) 방식과 직접 와이어-투-보드 구성에 최적화되어 있습니다. 컴팩트한 크기 속에서도 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 제공하도록 설계되었으며, 다양한 환경 조건에서도 균일한 성능을 유지합니다. 좁은 공간의 보드에 쉽게 통합되도록 하고, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 현장에도 신뢰할 수 있는 연결성을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 시스템의 신호 품질을 유지하고, 노이즈 민감도가 높은 애플리케이션에서도 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
• 컴팩트한 형상: 2.54mm 피치를 채택한 소형化된 패키지로 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과 견고한 구조를 자랑합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/좌우), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여유를 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 전송 품질과 밀도를 구현할 수 있어 보드 설계의 자유도가 증가합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 다수의 연결 사이클에서도 일관된 접촉 품질을 유지하도록 설계되어, 모듈형 시스템의 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 광범위한 기계 구성 가능성: 핀 배열과 설치 방향의 다양성은 엔지니어가 시스템 레이아웃을 더 유연하게 구성하도록 돕습니다.
• 설계 단순화 및 시간 단축: 표준 2.54mm 피치를 활용해 PCB 레이아웃과 와이어링 설계의 복잡성을 줄이고, 개발 일정 단축에 기여합니다.
  이러한 이점은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때, 소형화된 공간에서의 전송 성능과 내구성의 균형에서 차별화를 제공합니다.

결론
HIF2E-20D-2.54RB는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 충족하는 현대 전자 설계의 핵심 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 공간에서도 안정적인 전력 공급과 신호 전달을 실현하고, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 제조사 입장에서도 설계 리스크를 줄이고, 신속한 생산 라인 가동과 시간 단축을 돕는 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김합니다. 또한 ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원으로 제조사들의 안정적 공급망 구축과 출시 기간 단축을 지원합니다.