HIF2C-10DT-1.27R Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: HIF2C-10DT-1.27R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF2C-10DT-1.27R은 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 및 직접 와이어 투 보드(Direct Wire to Board) 방식의 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 밀집된 공간에서도 안정적인 신호 전송을 보장하도록 설계되었으며, 소형화된 시스템에 필요한 기계적 강도와 견고함을 동시에 갖추고 있습니다. 높은 상호 연결 주기(n mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 진동, 온도 변화, 습도 조건이 까다로운 실제 환경에서도 일관된 성능을 유지할 수 있습니다. 또한 최적화된 디자인은 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합되도록 돕고, 고속 신호 전송이나 전력 공급이 요구되는 애플리케이션에서도 신뢰성을 확보합니다. 이처럼 HIF2C-10DT-1.27R은 소형화-고성능 간의 균형을 추구하는 현대 전자 기기에 적합합니다.

주요 특징

• 고속 신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 직렬 및 병렬 경로에서 일관된 전기 특성을 유지합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 소형 기기 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기가 요구되는 응용 분야에서도 내구성을 발휘하도록 구성되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(1.27 mm), 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 흔들림, 온도 변화, 습도에 강하여 가혹한 작업 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.
• 보드 인/직접 와이어 투 보드의 이점 최적화: 플러그-닛(plug-and-play) 방식의 구현으로 제조 공정을 간소화합니다.

경쟁 우위
다른 보드 인, 직류-직결형(Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board) 커넥터와 비교했을 때, Hirose HIF2C-10DT-1.27R은 다음과 같은 강점을 제공합니다. 먼저 동일 피치 대비 더 작은 풋프린트로 설계되어 보드 공간을 효율적으로 사용하고, 신호 성능 면에서도 더 높은 품질을 제공합니다. 이는 빠른 데이터 전송이 필요한 모듈과 고밀도 배선 환경에서 유리합니다. 또한 반복 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 생산 및 유지보수 과정에서 신뢰성을 높이고, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 피치, 핀 수, 방향의 다양성은 시스템 레이아웃을 더 간단하게 만들고, 뒤따르는 인터커넥트 및 방열 구조와의 호환성을 향상시킵니다. 이런 요소들은 제조사들이 보드의 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 보다 매끄럽게 수행하도록 돕습니다. 결과적으로 HIF2C-10DT-1.27R은 고속 데이터 전송과 고전류 공급을 동시에 필요로 하는 현대의 임베디드 시스템 및 소비자전자에 특히 적합합니다.

결론
HIF2C-10DT-1.27R은 높은 성능과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 설계를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 모듈에서도 안정적인 전송과 전력 공급을 보장하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하며 안정적인 공급망을 확보할 수 있습니다.