HIF2E-50D-2.54RA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2E-50D-2.54RA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF2E-50D-2.54RA는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors 계열로, 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어 투 보드 방식의 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 접촉 내구성과 열·진동 같은 까다로운 환경 요인에 강한 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제한된 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이러한 특성은 첨단 시스템에서의 신뢰성과 성능 일관성을 보장합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정된 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 포지션: 소형 폼팩트 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 유리합니다.
• 강력한 기계적 설계: 이중 구조와 내구적 구성으로 반복 mating 사이클에서도 견고한 성능을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 레이아웃에 맞춘 최적화가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 유사한 Board In, Direct Wire to Board 커넥터와 비교할 때 HIF2E-50D-2.54RA는 더 작은 풋프린트와 보다 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다.
• 반복 커팅/결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 지속적인 연결 품질이 보장되며, 시스템 유지보수 비용을 절감합니다.
• 폭넓은 기계 구성이 가능해 설계 과정에서의 유연성이 커지며, 다양한 보드 레이아웃에 맞춘 구현이 용이합니다.
• 전체적으로 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하도록 돕습니다.

결론
HIF2E-50D-2.54RA는 높은 성능과 기계적 견고함을 작고 공간 효율적인 크기로 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 이 계열은 최신 전자제품의 엄격한 성능 요구와 한정된 실장 공간 사이에서 최적의 균형을 제공합니다. ICHOME은 Hirose의 HIF2E-50D-2.54RA를 포함한 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 앞당기며 신뢰성 있는 공급망을 유지할 수 있습니다.