HIF2C-16DT-1.27R(01) Hirose Electric Co Ltd

HIF2C-16DT-1.27R(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: HIF2C-16DT-1.27R(01) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, Direct Wire to Board를 위한 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
HIF2C-16DT-1.27R(01)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 Direct Wire to Board 구성을 통해 간편한 설치와 견고한 연결을 제공합니다. 좁은 공간에서의 밀집 설계나 고속 신호/전력 전달 요구를 충족하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 내구성을 갖춰 엄격한 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 시리즈의 최적화된 디자인은 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 전달에 대한 신뢰도 높은 솔루션을 제공합니다. ICHOME에서는 이러한 정품 Hirose 부품을 신속히 공급하고, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 전문 지원을 제공합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송에 적합
  • 소형 형상계: 1.27 mm 피치의 미니멀한 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
  • 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 보장하는 하우징과 체결 메커니즘
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성 확보
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내구성을 갖추어 가혹한 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board와 비교할 때, Hirose HIF2C-16DT-1.27R(01)은 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

  • 더 작은 footprint와 높은 신호 성능: 1.27 mm 피치와 최적화된 접점 배열로 공간 절약과 함께 신호 품질을 향상
  • 반복 체결에 강한 내구성: 강성 하우징과 견고한 체결 구조로 다수의 mating 사이클에서도 안정적
  • 다양한 기계적 구성의 폭넓은 선택지: 다양한 핀 수, 방향성, 피치 구성으로 복잡한 시스템 설계에 유연성 제공
    이로 인해 엔지니어는 PCB 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 인터페이스를 단순화할 수 있습니다.

결론
HIF2C-16DT-1.27R(01)은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰받는 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 최신 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 제약 요건을 충족할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 주는 신뢰할 수 있는 파트너로서, HIF2C-16DT-1.27R(01)은 차세대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족하는 솔루션으로 자리매김합니다.

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