HIF2B-14-2.54RA Hirose Electric Co Ltd
HIF2B-14-2.54RA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
HIF2B-14-2.54RA는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 보드 인(Board In)과 와이어-투-보드 간의 직접 연결을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 실현합니다. 이 시리즈는 고정성 있는 체결력과 뛰어난 환경 내구성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 2.54mm 피치의 14핀 구성을 포함한 이 모델은 공간이 좁은 보드에 쉽게 탑재되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족하도록 최적화되어 있습니다. 설계의 간결함은 시스템 설계의 복잡성을 낮추고, 소형화된 디바이스에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현합니다.
핵심 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 회로에서도 신호 무결성을 유지합니다.
- 소형 폼팩터: 14핀 구성 및 2.54mm 피치의 미니멀한 사이즈로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 견디는 내구성 있는 구조로, 생산 라인 및 유지보수 시 문제를 줄여 줍니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
- 고성능 인터커넥션: 보드 인과 와이어 투 보드 간의 직접 연결에 최적화되어 전력 전달과 신호 전달의 균형을 잘 맞춥니다.
경쟁 우위
HIF2B-14-2.54RA는 Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board와 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 먼저 작은 풋프린트에 비해 더 높은 신호 성능을 제공하여 보드 공간을 절약하고 배선 경로를 간소화합니다. 그뿐 아니라 반복 체결 사이클에서의 내구성이 뛰어나 고급 모듈이나 산업용 애플리케이션에서 수명 주기를 연장합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 지원하므로, 엔지니어가 시스템 설계에서 더 폭넓은 레이아웃과 인터페이스를 구현할 수 있습니다. 이러한 이점은 보드 크기를 줄이고 전력/신호의 품질을 개선하며 기계적 통합을 한층 수월하게 만듭니다.
결론
Hirose HIF2B-14-2.54RA는 고성능, 기계적 강건성, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자 시스템의 까다로운 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 설계 초기 단계부터 구현 단계까지 엔지니어의 요구에 응답합니다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품인 HIF2B-14-2.54RA를 공급하며, 검증된 조달과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 최소화하고 디자인 리스크를 줄이며 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
