HIF2B-14D-2.54RA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: Hirose Electric의 HIF2B-14D-2.54RA — 고신뢰성 직사각형 커넥터(보드인, 다이렉트 와이어 투 보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션

도입
HIF2B-14D-2.54RA는 Hikose(Hirose)의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드인 및 다이렉트 와이어 투 보드 구성을 위한 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 밀집형 설계, 강한 기계적 내구성을 목표로 만들어졌으며, 높은 접합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 전송이나 전력 전달 요구에도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 설계자가 차세대 휴대용 시스템과 임베디드 애플리케이션에서 필요로 하는 고정밀 인터커넥트를 구현하는 데 도움을 줍니다.

주요 특징

• 신호 무손실 기반 설계: 전송 로스가 최소화되도록 최적화된 구조로, 고속 신호에서도 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니화에 기여하는 컴팩트한 외형과 간편한 보드 인테그레이션을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에서도 견고한 연결을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다.
• 다중 구성 옵션: 피치(2.54 mm 포함), 방향, 핀 수 등의 다양한 설정으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 솔루션과 비교할 때, Hirose HIF2B-14D-2.54RA는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 발 footprint와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 고주파 신호의 손실 최소화를 통해 보드 통합의 효율을 극대화합니다.
• 반복적 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 다수의 재연결이 필요한 응용에서 안정적인 동작을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 시스템 설계의 융통성을 높이며, 다양한 기계적 요구에 대응합니다.
  이러한 이점은 보드의 소형화, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어가 더 빠르게 시장에 진입하도록 돕습니다.

적용 및 설계 이점
이 커넥터는 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션부터 전력 전달이 필요한 구간까지 다양한 인터커넥트 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 모듈이나, 고강도 진동 환경에서도 안정성을 유지해야 하는 산업용 장비에 특히 적합합니다. 피치와 핀 구성의 유연성은 설계 초기 단계에서의 선택 폭을 넓혀주며, PCB 레이아웃의 간소화와 제조 공정의 효율성을 높여 줍니다.

맺음말
HIF2B-14D-2.54RA는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트 크기의 균형을 통해 현대 전자 기기의 엄격한 요구를 충족합니다. 제조사인 Hirose의 신뢰성과 함께, 이 시리즈는 고신뢰 인터커넥트 솔루션이 필요한 설계자에게 실질적 가치를 제공합니다. ICHOME은 HIF2B-14D-2.54RA를 포함한 히로เซ 부품의 정품 공급과 검증된 소싱, 경쟁력 있는 국제 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 위험을 줄이고 출시를 가속화하는 파트너로서 신뢰할 수 있는 공급망을 제공합니다.