Design Technology

HIF2E-20D-2.54RA

HIF2E-20D-2.54RA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF2E-20D-2.54RA는 Hirose가 공급하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 인/다이렉트 와이어 투 보드 간의 안정적인 전송을 위해 설계되었습니다. 밀착된 배치와 강한 기계적 강성을 갖추고 있어 엄격한 환경에서 일관된 성능을 발휘합니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 공간이 협소한 보드에서도 간편하게 통합될 수 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 컴팩트한 설계와 유연한 구성 옵션 덕분에 좁은 실장 공간에서도 고신뢰성 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 저손실 구조가 전송 손실을 줄이고 고주파에서도 안정적인 데이터 전송을 돕습니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 크기.
  • 견고한 기계 설계: 고정밀 제조와 내구성 있는 구조로 반복 커넷링 시에도 안정적인 성능 유지.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여유를 확대합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 설계로 다양한 작동 환경에서 신뢰성 확보.
  • 보드 인/다이렉트 와이어 투 보드의 안정적 연결: 보드 간 직접 연결과 모듈러 구성의 조합으로 설계의 유연성을 제공합니다.

경쟁 우위
HIF2E-20D-2.54RA는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 다음과 같은 강점을 보입니다.

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 전송 품질에서 우수한 성능을 제공해 보드 레이아웃을 단순화합니다.
  • 반복 커팅 사이클에 대한 내구성 강화: 다중 커넥션 사이클에서도 안정적 작동이 가능하도록 설계되었습니다.
  • 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 배열을 지원해 복잡한 시스템 설계에 유연성을 더합니다.
    이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 더 쉽게 할 수 있도록 돕습니다.

결론
Hirose HIF2E-20D-2.54RA는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 현대 전자 기기의 성능과 공간 제약에 맞춰 설계 요구를 충족시키는 데 적합합니다. ICHOME은 HIF2E-20D-2.54RA 시리즈를 포함한 히로세 부품의 합법적 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 생산자들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.

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