FX8C-100P-SV1(91)

FX8C-100P-SV1(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX8C-100P-SV1(91)은 Hirose Electric의 고신뢰도 Rectangular Connectors 라인업에서 광범위한 용도에 맞춰 설계된 배열형, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥터입니다. 좁아진 보드 간 간격과 고속 신호, 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화된 설계로, 엄격한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 외형은 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드, 고밀도 모듈러 시스템에 특히 적합하며, 높은 접촉 수명과 견고한 기계적 강도가 결합되어 다양한 기계적 충격과 진동 환경에서도 신뢰성 있는 인터커넥트 연결을 보장합니다. 이 구성은 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 시스템에서 설계 효율성을 크게 높여 줍니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

Key Features

• High Signal Integrity: 신호 손실을 최소화하는 저손실 설계와 임피던스 제어로 고속 인터커넥션에서의 노이즈 민감도를 낮춥니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 패키지로 포켓형 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 넓히며, 보드 간 공간 활용을 극대화합니다.
• Robust Mechanical Design: 높은 체결 사이클에서도 변형이나 마모가 적은 견고한 구조로, 반복적인 체결과 해체가 필요한 어플리케이션에 강합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 자유도를 크게 높이고, 특정 모듈 간 매칭을 용이하게 합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도와 같은 열적/환경적 스트레스에 대한 견고함이 설계에 반영되어 외부 조건이 까다로운 환경에서도 안정 동작을 제공합니다.

Competitive Advantage
Hirose FX8C-100P-SV1(91)은 동급의 Molex 또는 TE Connectivity 제조 커넥터와 비교해 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 제약이 큰 장치에서 동일 핀 수로도 더 나은 전기적 특성과 실장 밀도를 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고주기 사용 환경에서도 접촉 저하를 최소화하는 견고한 기계적 설계로 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 핀 배열, 방향 옵션이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 높이고, 여러 모듈 간의 물리적 호환성을 개선합니다.
  이처럼 FX8C-100P-SV1(91)은 보드 스테이션의 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 높이고, 기계적 통합을 원활하게 하여 개발 시간과 비용을 감소시키는 장점을 제공합니다.

Conclusion
Hirose FX8C-100P-SV1(91)은 고성능과 기계적 견고함을 작고 효과적으로 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 제공합니다. ICHOME에서 우리는 FX8C-100P-SV1(91) 시리즈를 정품으로 공급하고 있으며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며, 시장 진입 시간을 가속화할 수 있습니다.

구입하다 FX8C-100P-SV1(91) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX8C-100P-SV1(91) →