DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51)

DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 고정밀 인터커넥트를 실현합니다. 공간 제약이 큰 모듈과 임베디드 시스템에서 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 접속수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 소형화된 구성에도 불구하고 기계적 강성과 전기적 신뢰성을 모두 확보하도록 최적화된 설계로, 빠른 속도나 고전력 전달 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다.

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운전자

트랜지스터

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 낮은 신호 손실로 고속 전송 시 신호 무결성을 유지합니다. 3.0mm 피치의 보드-보드 어레이에서 특히 유리한 전송 특성을 제공합니다.
• 소형 형상(Form Factor): 컴팩트한 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간을 절약합니다. 고밀도 PCB 설계에서도 간섭을 최소화하며 시스템 밀도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 다회 매칭과 반복적인 커넥션 사이클에서도 구조적 안정성을 보장합니다. 하우징과 접촉부의 듀얼 레벨 강도 설계로 장기간 사용에 대응합니다.
• 다양한 구성 옵션: 다양한 피치, 배치 방향(예: 수직/수평) 및 핀 수를 지원해 시스템 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 모듈화된 설계로 설계 유연성이 큽니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 순환, 습도 조건 하에서도 성능 저하를 최소화합니다. 까다로운 산업 현장과 모듈식 어셈블리에 적합한 내환경성을 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터에 비해 더 작으면서도 더 우수한 신호 품질을 제공합니다. 이로 인해 보드 공간 절약과 전송 손실 감소가 가능해집니다.
• 반복 접속 내구성의 향상: 다회 매듭에도 견디는 접촉 구조로 접속 수명과 내구성을 높여, 유지보수 비용을 낮추고 시스템 신뢰성을 강화합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 배열, 방향 등의 폭넓은 구성으로 다양한 시스템 설계에 따라 최적의 솔루션을 제공할 수 있습니다. 폭넓은 선택권이 복잡한 어셈블리에서도 설계 리스크를 줄여줍니다.

결론
Hirose DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51)은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 따라서 고속 데이터 전송과 안정적 파워 전달이 필요한 보드-보드, 엣지 타입, 어레이 구성에서 강력한 선택지가 됩니다.

ICHOME에서 정품 Hirose 부품인 DF12NC(3.0)-50DP-0.5V(51) 시리즈를 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조업체의 신뢰성 있는 공급망 유지와 설계 리스크 감소, 출시 기간 단축에 기여합니다.

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