Design Technology

DF17(3.0)-50DS-0.5V(57)

DF17(3.0)-50DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17(3.0)-50DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 미즈-보드(Mezzanine) 구성의 보드 간 인터커넷 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 최첨단 기기에 적합하도록 소형 폼팩터에서도 안정적인 신호 전송과 강력한 전력 전달 능력을 제공하도록 설계되었습니다. 정밀한 핀 배열과 견고한 하우징은 진동 환경, 온도 변화, 습도 등 다양한 악조건에서 일관된 인터페이스를 보장합니다. 또한 고속 데이터 전송 요구가 증가하는 시스템에서 필요한 신호 무결성과 낮은 손실 특성을 유지하면서 보드 간 연결의 기계적 강도를 강화합니다. 이 설계의 최적화는 좁은 보드 공간에서의 통합을 용이하게 하며, 고속 인터커넥트나 파워 배분 요구에 대해 신뢰성 있는 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 신호 품질 유지
  • 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
  • 견고한 기계적 설계: 높은 체결 주기에도 내구성 유지
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성이 가능
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열과 비교할 때, Hirose DF17(3.0)-50DS-0.5V(57)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

  • 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 회로를 구현하고 신호 손실을 줄임
  • 반복 체결 주기에 대한 강화된 내구성: 다수의 체결/해제 사이클에서도 성능 저하가 적음
  • 다양한 기계 구성 지원: 다양한 보드 레이아웃과 방향성 요구를 충족하는 설계 유연성
    이러한 차별화 요소들은 보드 길이 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 시스템 설계의 자유도와 신뢰성을 동시에 높여 줍니다.

결론
Hirose DF17(3.0)-50DS-0.5V(57)는 높은 성능과 기계적 견고함을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 앞당겨 시장 경쟁력을 강화할 수 있습니다.

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