BK13C06-60DP/2-0.35V(895)

Title : BK13C06-60DP/2-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BK13C06-60DP/2-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형 배열과 엣지 타입, 메제나인(보드 간, mezzanine) 구성의 보드 간 인터커넷 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 안정적 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 또한 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형상과 다채로운 구성 옵션을 제공해 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

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주요 특징

• 저손실 설계로 신호 무결성 유지: 전송 손실을 최소화하고 고속 및 고주파 신호에서도 안정적인 전기 특성을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 내장형 시스템의 미니멀 리스크를 가능하게 하는 컴팩트한 외형.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 mating 사이클에서도 변형이나 접촉 저하를 억제하는 내구성 있는 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 설계 유연성을 확보해 특정 시스템 레이아웃에 쉽게 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 범위, 습도 등 가혹한 환경에서도 지속적인 성능을 보장하는 신뢰성.

경쟁 우위

• 타사 동급 제품 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 면적에서 더 높은 핀 밀도와 전송 품질을 제공해 보드 설계의 밀도화를 돕습니다.
• 반복 사용 시 내구성 강화: 자주 체결해도 접촉 신뢰도가 유지되며, 장시간 운영에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 시스템 설계의 융통성 강화: 여러 피치와 방향, 핀 구성의 선택으로 다양한 모듈 및 보드 구성을 수용할 수 있어 시스템 다변화를 지원합니다.
• 고속 데이터 전송 및 고전력 공급에 적합: 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 전력 전달과 신호 무결성을 달성해 고성능 애플리케이션에 강점이 있습니다.

결론
Hirose BK13C06-60DP/2-0.35V(895)는 고성능과 기계적 강건함, 그리고 소형화를 모두 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 설계의 까다로운 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 모바일/임베디드 시스템부터 고속 데이터 전송이 필요한 모듈까지 폭넓은 적용이 가능하며, 신뢰성 높은 연결을 통해 전체 시스템의 성능과 내구성을 높여 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을Verified 소싱 및 품질 보증 하에 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.

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