FX11LA-60S/6-SV(71)

FX11LA-60S/6-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX11LA-60S/6-SV(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 고속 전송과 안정적인 전력 전달을 목표로 설계된 어레이형 엣지 타입/메자닌(보드 투 보드) 솔루션입니다. 이 라인은 공간 제약이 큰 시스템에서도 견고하게 작동하도록 축소된 폼팩터와 고신뢰성 기계 설계를 결합합니다. 높은 mating 주기와 우수한 환경 저항성 덕분에 가혹한 산업 환경이나 모바일, 임베디드 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 설계 시 최적화된 구성으로 작은 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 고전력 요구를 안정적으로 처리합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고주파 대역에서도 신호 무결성과 전송 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 크기로 시스템의 밀도와 밀착도를 향상시키며, 휴대형 및 임베디드 기기의 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 충격, 진동, 장시간의 체결/해체 사이클에서도 안정적인 접속을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 배치 방향(정방향/교차 방향) 등 여러 구성으로 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 까다로운 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 FX11LA-60S/6-SV(71)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 핀 밀도와 개선된 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결의 내구성 강화: 다수의 mating 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하는 구조적 강인성을 갖추고 있습니다.
• 폭넓은 기계 구성으로 유연한 설계 가능: 서로 다른 피치, 핀 배열, 방향 설정을 통해 다양한 시스템 아키텍처에 적용이 용이합니다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
FX11LA-60S/6-SV(71)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 보드 설계의 자유도를 크게 높여줍니다. ICHOME은 FX11LA-60S/6-SV(71) 시리즈의 진품 공급을 보장하고, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축하며 제품 개발을 가속화할 수 있습니다.

구입하다 FX11LA-60S/6-SV(71) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX11LA-60S/6-SV(71) →