FX6-80P-0.8SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

FX6-80P-0.8SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX6-80P-0.8SV1(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간 인터커넥트를 위한 솔루션이다. 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 강한 기계적 내구성을 동시에 구현하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 내성을 바탕으로 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지한다. 공간이 제약된 보드 구조에 맞춰 최적화된 설계는 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침한다.

주요 특징

• 고신호 무결성 확보: 저손실 설계로 신호 전달 경로에서의 왜곡과 반사 손실을 최소화하여 시스템 전체의 신호 품질을 유지한다.
• 컴팩트한 폼팩터: 작은 크기로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 증가를 가능하게 한다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 내구성을 발휘하도록 설계되어 제조 라인이나 모듈형 시스템의 긴 수명을 뒷받침한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 여지를 넓혀 시스템 설계의 자유도를 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 성능이 안정적으로 유지되도록 설계되어 외부 환경의 영향에 강하다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 개선된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동종 제품과 비교했을 때 더 작은 설치 공간에서 높은 신호 성능을 달성하는 경향이 있다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고밀도 보드 구성을 수반하는 응용에서도 장기간의 체결 주기 요구를 충족시키는 설계 특징을 갖는다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 모듈화와 교체성 측면에서 이점을 제공한다.
• 시스템 설계 간소화: 소형화와 다변형 구성을 통해 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이고 전반적인 시스템 성능과 신뢰성을 한층 강화한다. 이로써 엔지니어는 더욱 compact한 하드웨어 아키텍처를 구현할 수 있다.

결론
FX6-80P-0.8SV1(71)는 고성능 신호 전달, 기계적 강건함, 그리고 소형화된 설계를 한꺼번에 구현하는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션이다. 현대의 밀도 높은 보드 설계에서 요구되는 고속성, 안정성, 그리고 공간 효율성을 충족시키며, 다양한 애플리케이션에서 설계 자유도와 시스템 신뢰성을 함께 끌어올린다.

At ICHOME, 우리는 FX6-80P-0.8SV1(71) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 시장에서의 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.