Design Technology

DF40TC(3.5)-30DS-0.4V(51)

제목: DF40TC(3.5)-30DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF40TC(3.5)-30DS-0.4V(51)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메제닌(보드-투-보드)을 아우르는 차세대 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 전력 공급에 필요한 안정성과 기계적 강도를 동시에 확보하도록 설계되어, 공간이 제약되는 보드에 손쉽게 통합될 수 있습니다. 작은 풋프린트와 견고한 구조로 인해 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 모듈형 시스템에서 신뢰성 있는 연결을 가능하게 합니다. 특히 고정된 결합 주기, 진동 및 환경 변화에 강한 특성은 까다로운 산업용, 항공/우주 및 자동화 애플리케이션에서도 성능을 유지합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 전기적 손실을 최소화해 고속 신호 전송에서 왜곡과 반사를 줄이고, 시스템의 전반적 신호 무결성을 향상시킵니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 디자인으로 보드 간 간섭을 줄이고, 공간 제약이 큰 휴대형 기기 및 모듈 설계에서 밀도 증가를 가능하게 합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에 견디는 구조로 반복적인 커넥터 마운트와 해체에도 성능 저하가 적습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 폭넓은 구성으로 다양한 시스템 요구사항에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어 harsh 환경에서도 작동합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해 동일 공간에서 더 나은 전기적 성능을 제공하면서도 소형화를 실현합니다.
  • 반복 결합 주기의 강한 내구성: 다수의 결합/해체 사이클에서도 품질 저하가 적어 시스템 유지보수 및 재설계 비용을 감소시킵니다.
  • 다양한 기계 구성의 유연성: 보드 간 배열, 모듈형 설계, 엣지 타입 연결 등 여러 시스템 아키텍처에 맞춰 손쉽게 맞춤 구성이 가능합니다.
  • 시스템 설계 간소화: 작은 폼 팩터와 높은 신뢰성 덕분에 보드 레이아웃을 간소화하고, 전체 회로 경로를 단축시켜 개발 속도와 시간-투-마켓을 개선합니다.

결론
Hirose DF40TC(3.5)-30DS-0.4V(51)는 고성능과 기계적 강성을 동시에 구현하는 현대의 고밀도 인터커넷 솔루션으로, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 탁월한 실적을 발휘합니다. 신호 손실 최소화와 다양한 구성 옵션, 견고한 내구성은 복합 회로 설계에서 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 이러한 특성은 최신 전자 장치가 요구하는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 엔지니어가 보드 설계와 시스템 통합을 신속하게 진행하는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 순수 제조사 인증 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 고객의 설계 리스크를 낮추고 초당 생산성을 높여드립니다.

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