BM24-20DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

BM24-20DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM24-20DP/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 대 보드) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 협소한 보드 공간에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 고속 신호 전달과 전력 공급 요건을 모두 만족하도록 피치를 정교하게 조정했고, 랜드마크가 되는 소형 폼 팩터로 임베디드 및 휴대형 시스템의 밀식 모듈레이션을 가능하게 합니다. 설계 단계에서의 용이성도 강조되어 공간이 협소한 보드레이아웃에서도 간편하게 통합할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 모드에서도 안정적인 신호 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 시스템 통합을 용이하게 하며, 더 작은 보드로의 확장을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 수명 주기에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조를 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 유연한 조합으로 다양한 시스템 설계에 맞춰 조정이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 브랜드의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)와 비교할 때, Hirose BM24-20DP/2-0.35V(53)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 면적에서 더 높은 핀 수와 개선된 전기적 특성을 구현합니다.
• 반복 체결에서의 향상된 내구성: 다수의 체결-해체 주기를 견딜 수 있도록 강화된 기계적 구조를 갖습니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 여러 방향성, 핀 배열 및 핀 수 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 전체적인 시스템 설계 이점: 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설치를 간소화하는 종합적인 솔루션을 제공합니다.

적용 사례 및 설계 팁
이 커넥터는 고속 데이터 전송이 요구되는 보드 투 보드 연결, 엣지 타입 핀맵 배치가 필요한 모듈 간 인터페이스, 컴팩트한 메제인 구성이 필요한 حال에서 특히 빛을 발합니다. 설계 시 피치 일치, 커넥터 면의 열 관리, 결합부의 진동 방지 대책 등을 병행하면 시스템의 성능과 신뢰성을 극대화할 수 있습니다. 또한 피드포워드 및 루프 펀치 테스트를 통해 실제 작동 환경에서의 신호 무결성을 검증하는 것이 좋습니다.

마지막으로: ICHOME의 지원
ICHOME은 BM24-20DP/2-0.35V(53) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 시장 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문 지원이 뒷받침되어 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하도록 돕습니다. 이처럼 신뢰할 수 있는 파트너를 통해 고밀도 인터커넥트 솔루션의 안정성과 확장성을 확보할 수 있습니다.