FX6A-60P-0.8SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

FX6A-60P-0.8SV1(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메즈나인(보드 투 보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 제공

도입
FX6A-60P-0.8SV1(71)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 패밀리로, 어레이, 엣지 타입, 메즈나인(보드 투 보드) 구성으로 설계되어 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 제공합니다. 제한된 공간의 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 소형화되었으며, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요건에서도 신뢰성 있는 성능을 보장합니다. 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계된 이 커넥터는 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나고, 반복적인 체결 주기에서도 일관된 연결 품질을 유지합니다.

주요 특징

• 주요 특징: 고신호 무결성
  저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하고, 고속 인터커넥트에 필요한 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.

• 간소화된 공간 설계
  컴팩트한 폼 팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 하며, 보드 밀도를 높이는 데 도움을 줍니다.

• 견고한 기계적 구조
  높은 체결 주기에서도 견고한 연결을 유지하는 내구성 있는 설계로, 산업 현장이나 모듈식 시스템에서 신뢰성을 제공합니다.

• 유연한 구성 옵션
  피치(간격), 방향성(헤더/리셉터클 방향), 핀 수 등의 다양한 구성 옵션을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.

• 환경 신뢰성
  진동, 온도 변화, 습도에 대한 높은 내성을 바탕으로 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교할 때, FX6A-60P-0.8SV1(71)은 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 반복적인 체결 사이클에서의 내구성도 강화되어, 모듈 간 결합이 잦은 어플리케이션에서 신뢰성을 높입니다. 또한 피치, 방향성, 핀 구성의 폭넓은 선택지가 있어, 시스템 설계자가 기계적 구성을 보다 자유롭게 최적화할 수 있습니다. 이러한 특성은 보드의 공간 제약을 해소하고, 전자기 간섭(Electromagnetic Interference, EMI) 관리나 고속 인터커넥션 요구를 충족시키는 데 기여합니다. 요약하면, 작은 크기와 높은 성능의 조합이 복잡한 보드 설계에서 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

결론
FX6A-60P-0.8SV1(71)은 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 신뢰성 있는 기술과 다양한 구성 옵션은 설계의 융통성을 확대하고, 시스템의 확장성과 내구성을 강화합니다. ICHOME은 FX6A-60P-0.8SV1(71) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 앞당깁니다.