FX8C-60P-SV(92) Hirose Electric Co Ltd
FX8C-60P-SV(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
FX8C-60P-SV(92)는 히로세 일렉트릭의 고급 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 구성을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 이 커넥터는 secure transmission과 컴팩트한 시스템 설계, 그리고 우수한 기계적 강성을 핵심으로 합니다. 높은 접합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 기반으로, 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하며, 모듈식 시스템 구성과 밀착형 인터커넥션 설계에 적합합니다. 이로써 엔지니어는 미니어처화와 성능 간의 균형을 쉽게 달성할 수 있습니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 링크에서 안정적인 성능을 제공합니다.
- 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형상으로 포터블 및 임베디드 시스템의 밀도를 높이고 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
- 견고한 기계 설계: 고정밀 체결 구조와 높은 체결 주기로 반복되는 결합에도 내구성을 유지합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(가로/세로), 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 우수한 저항성을 갖춰 까다로운 작동 환경에서도 성능 일관성을 제공합니다.
경쟁 우위
- 소형 풋프린트와 고성능 신호: Molex나 TE Connectivity의 동급 계열과 비교해 더 작은 공간에서 더 나은 신호 품질을 구현합니다.
- 반복 커넥션에 강한 내구성: 고밀도 보드 간 인터커넥션에서 수차례의 결합에도 신호 손실이 적고 물리적 마모가 적습니다.
- 광범위한 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향의 폭넓은 옵션을 통해 설계 유연성이 크게 향상됩니다. 이는 시스템 전체의 크기를 줄이고, 보드 설계의 복잡성을 낮추며, 조립 공정을 간소화합니다.
- 전력 및 신호 통합의 용이성: 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 한 커넥터로 함께 충족시킬 수 있어 보드 간 인터커넥트의 효율을 높입니다.
결론
FX8C-60P-SV(92)는 고성능 신호 전달과 강력한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶어 현대 전자기기의 엄격한 스펙 요구를 만족시키는 인터커넥션 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 안정적인 성능과 설계 자유도를 제공하며, 고속/전력 요구를 동시에 충족할 수 있습니다. ICHOME은 FX8C-60P-SV(92) 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하며 안정적인 공급 체인을 유지할 수 있습니다.
