Design Technology

DF9-17S-1V(32)

DF9-17S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 소개
DF9-17S-1V(32)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 그리고 보드 간 메제닌 구성을 위한 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 보장하는 구조로 설계되었으며, 컴팩트한 외형 속에서도 강한 기계적 내구성과 높은 접속 사이클 수를 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서 손쉬운 통합이 가능하도록 최적화되었고, 고속 신호 전송이나 파워 레벨 요구가 있는 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 매체나 진동이 심한 장비에서도 신뢰도 높은 인터커넥트를 제공합니다.

핵심 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 유리
  • 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 경량화에 기여
  • 강력한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 확보
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 선택 가능
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 다양한 조건에서도 안정적인 작동 보장

경쟁 우위

  • 같은 범주의 Molex 혹은 TE Connectivity 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 이로써 보드 공간을 절약하고 전송 품질을 개선합니다.
  • 반복 체결에 강한 내구성을 바탕으로 고밀도 어셈블리에서의 수명과 신뢰도를 높여, 반복적인 연결/분리 사이클이 필요한 어플리케이션에 유리합니다.
  • 광범위한 기계 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계자들이 다양한 보드 배열과 인터페이스 요구를 손쉽게 만족시킬 수 있도록 돕습니다. 이는 케이스 특성이나 모듈 배치가 복잡한 현대 전자 시스템에서Especially 유리합니다.
  • 이점들은 설계 공간의 축소, 전기적 성능의 향상, 기계적 통합의 간소화를 통해 제품 개발 주기를 단축시키고 전체 시스템의 신뢰성을 강화합니다.

결론
DF9-17S-1V(32)는 고성능과 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 요구를 충족합니다. 공간 제약이 심한 보드에서의 간편한 통합과 견고한 구성으로 안정적인 신호 전달과 파워 동작을 지원합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 신뢰성을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다. DF9-17S-1V(32)는 최신 전자 설계에서 필요한 성능과 신뢰성을 동시에 실현하는 이상적인 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다.



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