FX11LB-116P-SV

FX11LB-116P-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11LB-116P-SV는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 간섭에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 견고한 전송 안정성과 컴팩트한 설계를 결합해 공간이 제약된 보드에서도 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 설계 단계에서부터 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 열·환경 조건에 대한 내성을 우선으로 고려해, 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 구성은 밀도 높은 모듈화가 필요한 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에서 특히 효과적이며, 고속 데이터나 파워 전송이 필수인 애플리케이션에 적합합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 간섭을 줄여 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 작고 얇은 형상으로 기판 공간을 절약하고 시스템 전개를 간소화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 몰림( mating) 사이클에도 견디는 내구성을 갖춰 생산 라인과 모듈 교체 시 안정적 성능을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성을 통해 다양한 기계적 요구와 회로 설계에 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 조건에서도 성능 편차를 최소화하도록 설계되어 까다로운 현장 조건에서도 안정적 작동이 가능합니다.

경쟁 우위
FX11LB-116P-SV는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품에 비해 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 먼저, 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현해 보드 공간 효율성을 향상시킵니다. 둘째, 반복적인 몰링 상황에서도 더 강한 내구성을 제공합니다. 셋째, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 레이아웃 변경이나 모듈 추가 시에도 쉽게 대응할 수 있습니다. 이러한 차별점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다. 또한 엣지 타입과 어레이 구성, 보드 간 커넥터의 특성상 고속 신호와 전력 전달의 균형을 맞추기 용이하다는 점에서 첨단 전장, 산업 자동화, IoT 디바이스 등 다양한 분야의 요구를 충족합니다.

결론
FX11LB-116P-SV는 높은 성능과 기계적 견고함을 작은 크기에 담아, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족하는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 필요로 하는 애플리케이션에서 특히 가치가 큽니다. ICHOME은 FX11LB-116P-SV 시리즈의 진품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사의 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 되며, 고객의 공급망 안정성과 프로젝트 일정 관리에 실질적인 이점을 제공합니다.

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