FX8C-140/140P11-SV6J(71)

FX8C-140/140P11-SV6J(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX8C-140/140P11-SV6J(71)는 Hirose의 고신뢰 Rectangular Connectors로, 배열형(low-profile) 인터페이스를 통해 보드 간 고정밀 연결을 제공합니다. 보드 간(Mezzanine) 및 엣지 타입 구성에서 안정적인 전송과 기계적 강성을 제공하도록 설계되었으며, 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제약된 시스템에서의 밀도 높은 배치와 고속 신호 또는 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화된 설계로, 조립의 단순화와 신뢰성 있는 성능 유지를 동시에 실현합니다. 이 모듈형 솔루션은 소형화와 견고함을 모두 필요로 하는 모듈형 플랫폼에서 특히 유리합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 구조: 신호 손실 최소화와 고속 전송에 최적화된 설계로 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 공간 절약형 배열로 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성 있는 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 카운트 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.
• 고속 및 전력 전달: 대역폭이 큰 인터커넥트 또는 고전력 전달이 필요한 어플리케이션에서도 안정적인 신호 전송이 가능합니다.
• 간편한 보드 간 적합성: 보드 투 보드 간 정렬 및 결합이 용이하도록 정밀한 기계 공차와 마감 처리를 적용했습니다.

경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 FX8C-140/140P11-SV6J(71)는 다음과 같은 장점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트 대비 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 핀 수를 활용해 밀도와 성능의 균형을 달성합니다.
• 반복 결합 사이클에 강한 내구성: 다회 결합에서도 초기 성능을 안정적으로 유지하는 구조로, 시스템 수명 주기에 걸친 신뢰성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성을 지원: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 시스템 단순화 및 집적도 향상: 소형화된 인터커넥트가 보드 배치 및 실장 공정을 단순화시키며, 전반적인 설계 리스크를 낮춥니다.
• 열 및 기계적 스트레스 관리 능력: 진동 및 온도 변화가 많은 환경에서도 안정적인 연결을 유지하도록 설계되었습니다.

결론
FX8C-140/140P11-SV6J(71)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대의 전자 시스템에서 신호 무결성과 신뢰성, 빠른 개발 주기를 동시에 달성하는 데 적합합니다. ICHOME은 FX8C-140/140P11-SV6J(71) 시리즈의 정품 공급과 더불어 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 안정적인 공급망과 설계 리스크 감소, 시장 출시 시간 단축을 달성할 수 있습니다.

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