FX11A-100P/10-SV(71)

FX11A-100P/10-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11A-100P/10-SV(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, secure한 전송, 컴팩트한 통합, 강력한 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 보드 간 보드(Mezzanine), 에지 타입, 배열 형태로 구성된 이 제품은 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하며, 까다로운 환경에서도 우수한 내환경성을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에 최적화된 형태로 제공되어 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형화된 패키지 형태.
• 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에서도 변형 없이 안정적으로 작동하는 내구성 및 기계적 강성.
• 융통성 있는 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하는 모듈형 설계로 시스템 구성의 유연성을 확보.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도에 대한 내성으로 까다로운 실환경에서도 안정적인 작동 보장.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열과 비교해 Hirose FX11A-100P/10-SV(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 전기적 성능 간의 균형을 최적화.
• 반복 사용에 대한 내구성 강화: 다수의 mating/demating 사이클에서도 성능 저하를 최소화.
• 다양한 기계적 구성의 범용성: 피치·방향·핀 수의 폭넓은 옵션으로 다양한 시스템 요구에 맞춤 설계 가능.
  이런 장점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 또한 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁 품목과 비교해 설계 자유도와 시스템 신뢰성을 동시에 강화합니다.

결론
FX11A-100P/10-SV(71)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 견고성을 소형 패키지에 담아낸 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 성능 및 공간 제약 요구를 충족합니다. 공간 효율성과 신뢰성 있는 연결이 중요한 애플리케이션에서 우수한 선택이 될 수 있습니다.

ICHOME의 지원
ICHOME은 FX11A-100P/10-SV(71) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공합니다.

• 인증된 소싱과 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송과 전문 지원
• 제조사의 신뢰성 있는 공급 유지, 설계 리스크 감소, 출시 시간 단축에 기여

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